粘合带及电子部件的制造方法

    公开(公告)号:CN112739533B

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN201980062068.3

    申请日:2019-12-17

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种粘合带及使用了该粘合带的电子部件的制造方法,所述粘合带也能够用于在电子部件的制造中不透射光的支撑体,即使在进行了高温处理的情况下,也能够抑制从被粘物和支撑体的剥离、残胶。本发明为一种粘合带,其具有非紫外线固化型粘合剂层和层叠于上述非紫外线固化型粘合剂层上的紫外线固化型粘合剂层,上述非紫外线固化型粘合剂层的23℃下的拉伸强度为5.0N/10mm以上且20.0N/10mm以下,并且,将上述非紫外线固化型粘合剂层在260℃加热15分钟时的释气量为10000ppm以下。

    树脂材料及多层印刷线路板
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117255820A

    公开(公告)日:2023-12-19

    申请号:CN202280032844.7

    申请日:2022-04-28

    Abstract: 本发明提供一种树脂材料,其1)能够降低固化物的介质损耗角正切,2)能够通过除胶渣处理有效地除去胶渣,3)能够提高镀层剥离强度,4)能够使基板端部的固化物层不易产生缺损。本发明的树脂材料包含环氧化合物、填料和固化剂,所述填料的平均粒径为2.0μm以下,所述固化剂包含具有碳酸酯结构且具有能够与环氧基反应的官能团的第一固化剂。

    粘合带及电子部件的制造方法

    公开(公告)号:CN112739533A

    公开(公告)日:2021-04-30

    申请号:CN201980062068.3

    申请日:2019-12-17

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种粘合带及使用了该粘合带的电子部件的制造方法,所述粘合带也能够用于在电子部件的制造中不透射光的支撑体,即使在进行了高温处理的情况下,也能够抑制从被粘物和支撑体的剥离、残胶。本发明为一种粘合带,其具有非紫外线固化型粘合剂层和层叠于上述非紫外线固化型粘合剂层上的紫外线固化型粘合剂层,上述非紫外线固化型粘合剂层的23℃下的拉伸强度为5.0N/10mm以上且20.0N/10mm以下,并且,将上述非紫外线固化型粘合剂层在260℃加热15分钟时的释气量为10000ppm以下。

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