公开(公告)号：CN114641548A

公开(公告)日：2022-06-17

申请号：CN202180006275.4

申请日：2021-02-16

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 绪方雄大 ,  福山和行 ,  小木曾达哉

IPC: C09J7/38 ,  B32B27/00 ,  C09J11/08 ,  C09J153/02 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明的目的是提供一种粘合片，其在高温下剪切强度和耐浆料性均优异，并且能够无残胶地再剥离的再剥离性优异。另外，本发明的目的是，提供具有该粘合片的带粘合片的研磨垫。本发明是一种粘合片，其具有至少1个粘合剂层，其中，所述粘合剂层含有基础聚合物、羟值小于20mgKOH/g的增粘树脂(T1)、和羟值为20mgKOH/g以上且120mgKOH/g以下的增粘树脂(T2)，所述基础聚合物是单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物，所述粘合剂层中，所述增粘树脂(T1)的含量相对于所述基础聚合物100重量份为10重量份以上且60重量份以下，所述增粘树脂(T2)的含量相对于所述基础聚合物100重量份为1重量份以上且40重量份以下。

公开(公告)号：CN114641548B

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202180006275.4

申请日：2021-02-16

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 绪方雄大 ,  福山和行 ,  小木曾达哉

IPC: C09J7/38 ,  B32B27/00 ,  C09J11/08 ,  C09J153/02 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明的目的是提供一种粘合片，其在高温下剪切强度和耐浆料性均优异，并且能够无残胶地再剥离的再剥离性优异。另外，本发明的目的是，提供具有该粘合片的带粘合片的研磨垫。本发明是一种粘合片，其具有至少1个粘合剂层，其中，所述粘合剂层含有基础聚合物、羟值小于20mgKOH/g的增粘树脂(T1)、和羟值为20mgKOH/g以上且120mgKOH/g以下的增粘树脂(T2)，所述基础聚合物是单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物，所述粘合剂层中，所述增粘树脂(T1)的含量相对于所述基础聚合物100重量份为10重量份以上且60重量份以下，所述增粘树脂(T2)的含量相对于所述基础聚合物100重量份为1重量份以上且40重量份以下。