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发明公开
涂布剂和电子部件模块的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN119907840A

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202380069783.6

申请日：2023-09-06

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 神山章 , 石井要次

IPC: C09D201/00 , C09D7/20 , C09D7/65 , C09D133/00 , C09D133/18 , H05K3/28

Abstract: 本发明提供能够形成具有高隔热性的被膜的涂布剂。本发明的涂布剂用于在电子部件通过导电性粘接部安装在电路基板上，所述导电性粘接部通过被膜进行了被覆的电子部件模块中形成所述被膜，所述涂布剂包含：热塑性树脂；溶剂，其溶解所述热塑性树脂；和中空粒子，所述热塑性树脂和所述溶剂的合计含量100重量%中，所述热塑性树脂的含量为1.0重量%以上且22.0重量%以下，相对于所述热塑性树脂和所述溶剂的合计含量100重量份，所述中空粒子的含量为15.0重量份以上且50.0重量份以下。

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