公开(公告)号：CN104640698B

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201480002442.8

申请日：2014-03-14

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 田中照久 ,  林达史 ,  国川智辉 ,  片桐友章 ,  横田玲夫奈 ,  田中俊章 ,  鸟取大辅 ,  森伸浩 ,  白波濑和孝

IPC: B32B15/08 ,  C08G59/18

CPC classification number: B32B15/092 ,  B32B2307/50 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/184 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供一种能够提高固化物与金属层的胶粘强度的层叠体。本发明的层叠体(1)具备：使包含环氧树脂、固化剂以及无机填料的环氧树脂材料固化而成的固化物(2)、和在固化物(2)的表面上层叠的金属层(3)，金属层(3)的一部分在多个部位被埋入到固化物(2)内，埋入固化物(2)内的多个金属层部分(3a)～(3d)的整体中的最大深度为0.5μm以上，并且埋入固化物(2)内的多个金属层部分(3a)～(3d)的整体中的最大间隔为0.5μm以上。

公开(公告)号：CN104508760A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201380039729.3

申请日：2013-09-03

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 林达史 ,  国川智辉 ,  横田玲夫奈 ,  鸟取大辅 ,  白波濑和孝

IPC: H01B3/40 ,  C08L63/00 ,  H01B3/20 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: C09D163/00 ,  C08G59/423 ,  C08G59/686 ,  C08G2650/56 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5419 ,  C08K9/06 ,  C08K2201/014 ,  C08L63/00 ,  H01B3/40 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239

Abstract: 本发明提供一种绝缘树脂材料，其在能够减小固化物表面的表面粗糙度、进一步在固化物表面形成金属层的情况下，能够提高固化物与金属层的粘接强度。本发明涉及的绝缘树脂材料包含热固化性树脂、固化剂、经第一硅烷偶联剂进行表面处理的第一无机填充材料、和经第二硅烷偶联剂进行表面处理的第二无机填充材料。将含量最多的热固化性树脂的SP值与上述第一硅烷偶联剂的有机基团的SP值之差的绝对值设为SP(A)、含量最多的热固化性树脂的SP值与上述第二硅烷偶联剂的有机基团的SP值之差的绝对值设为SP(B)时，(SP(A)-SP(B))为0.5以上且3.5以下。

公开(公告)号：CN104508760B

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201380039729.3

申请日：2013-09-03

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 林达史 ,  国川智辉 ,  横田玲夫奈 ,  鸟取大辅 ,  白波濑和孝

IPC: H01B3/40 ,  C08L63/00 ,  H01B3/20 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: C09D163/00 ,  C08G59/423 ,  C08G59/686 ,  C08G2650/56 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5419 ,  C08K9/06 ,  C08K2201/014 ,  C08L63/00 ,  H01B3/40 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239

Abstract: 本发明提供一种绝缘树脂材料，其在能够减小固化物表面的表面粗糙度、进一步在固化物表面形成金属层的情况下，能够提高固化物与金属层的粘接强度。本发明涉及的绝缘树脂材料包含热固化性树脂、固化剂、经第一硅烷偶联剂进行表面处理的第一无机填充材料、和经第二硅烷偶联剂进行表面处理的第二无机填充材料。将含量最多的热固化性树脂的SP值与上述第一硅烷偶联剂的有机基团的SP值之差的绝对值设为SP(A)、含量最多的热固化性树脂的SP值与上述第二硅烷偶联剂的有机基团的SP值之差的绝对值设为SP(B)时，(SP(A)‑SP(B))为0.5以上且3.5以下。

公开(公告)号：CN104640698A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201480002442.8

申请日：2014-03-14

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 田中照久 ,  林达史 ,  国川智辉 ,  片桐友章 ,  横田玲夫奈 ,  田中俊章 ,  鸟取大辅 ,  森伸浩 ,  白波濑和孝

IPC: B32B15/08 ,  C08G59/18

CPC classification number: B32B15/092 ,  B32B2307/50 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/184 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供一种能够提高固化物与金属层的胶粘强度的层叠体。本发明的层叠体(1)具备：使包含环氧树脂、固化剂以及无机填料的环氧树脂材料固化而成的固化物(2)、和在固化物(2)的表面上层叠的金属层(3)，金属层(3)的一部分在多个部位被埋入到固化物(2)内，埋入固化物(2)内的多个金属层部分(3a)～(3d)的整体中的最大深度为0.5μm以上，并且埋入固化物(2)内的多个金属层部分(3a)～(3d)的整体中的最大间隔为0.5μm以上。