粒子的制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114981210A

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202180008588.3

    申请日:2021-01-05

    Inventor: 工藤拓也

    Abstract: 提供一种能够简便地制造导电性优异的粒子的粒子制造方法。这种粒子(1)的制造方法是制造具备粒子主体(2)、以及包覆粒子主体(2)的表面(2a)的至少一部分的包覆层(3)的粒子(1)的制造方法,所述制造方法具备:准备包含粒子主体(2)、层状化合物(11)、分散介质(12)的混合物的工序;通过对混合物施加剪切力,剥离层状化合物(11),并且使层状化合物(11)包覆粒子主体(2)而形成包覆层(3)的工序,分散介质(12)在25℃下的粘度为1mPa·s以上。

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