公开(公告)号：CN107533883A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680027950.0

申请日：2016-09-29

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 小山健史 ,  增泽健二 ,  村上淳之介 ,  福田崇志

IPC: H01B5/14 ,  B32B7/02 ,  B32B9/00 ,  C23C14/08 ,  C23C14/34 ,  H01B13/00 ,  C23C14/35

CPC classification number: B32B7/02 ,  B32B9/00 ,  C23C14/08 ,  C23C14/34 ,  C23C14/35 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明提供一种即使在短时间内进行退火处理，也能够降低电阻值的透光性导电膜。本发明的透光性导电膜具备具有透光性及导电性的导电层、和配置于所述导电层的一个表面侧的基材，所述导电层为铟锡氧化物的非晶质层，所述导电层中的In原子和Sn原子的合计的含量100重量％中，Sn原子的含量为7重量％以上，所述导电层的载流子密度为4×1020/cm3以上、6×1020/cm3以下，所述导电层的霍尔迁移率为20cm2/V·s以上、28cm2/V·s以下。

公开(公告)号：CN113474160A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202080014026.5

申请日：2020-02-12

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 村上淳之介 ,  增泽健二

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/14

Abstract: 本发明的问题是提供可赋予金属光泽并且变色进一步降低的、针对织物基材的着色技术，该问题的解决方案是提供一种具有纤维基材和含金属元素或准金属元素的层的叠层片，并且所述纤维基材保持填充材料。

公开(公告)号：CN107533883B

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN201680027950.0

申请日：2016-09-29

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 小山健史 ,  增泽健二 ,  村上淳之介 ,  福田崇志

IPC: H01B5/14 ,  B32B27/36 ,  B32B27/06 ,  B32B33/00 ,  B32B7/12 ,  C23C14/08 ,  C23C14/34 ,  H01B13/00 ,  C23C14/35

Abstract: 本发明提供一种即使在短时间内进行退火处理，也能够降低电阻值的透光性导电膜。本发明的透光性导电膜具备具有透光性及导电性的导电层、和配置于所述导电层的一个表面侧的基材，所述导电层为铟锡氧化物的非晶质层，所述导电层中的In原子和Sn原子的合计的含量100重量％中，Sn原子的含量为7重量％以上，所述导电层的载流子密度为4×1020/cm3以上、6×1020/cm3以下，所述导电层的霍尔迁移率为20cm2/V·s以上、28cm2/V·s以下。

公开(公告)号：CN110446765A

公开(公告)日：2019-11-12

申请号：CN201880018486.8

申请日：2018-07-24

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 利根川亨 ,  增泽健二

IPC: C09J7/38 ,  C09J201/00 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种半导体保护用粘合带、以及使用该半导体保护用粘合带的处理半导体的方法，所述半导体保护用粘合带在半导体制造工艺中贴附于半导体器件的电路面时，可以透过粘合带来识别半导体器件上的电路图案，并且即使在供于180℃以上的高温处理时也能够发挥出高抗静电性能。本发明为一种半导体保护用粘合带，其具有粘合剂层和层叠于该粘合剂层的一个面的导电层，上述粘合剂层侧的表面电阻率在180℃、6小时的加热之前和之后均为1.0×104Ω/□以上且9.9×1013Ω/□以下，并且从上述导电层侧所测得的可见光透射率为30％以上。