公开(公告)号：CN103314052A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201180059812.8

申请日：2011-12-12

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 和哥山圭史 ,  宫崎健次

IPC: C08L53/02 ,  B32B27/30 ,  C08J9/04 ,  C08L23/06 ,  C08L23/12 ,  C08L31/04 ,  C08L67/04 ,  C08L101/00 ,  C09K3/10 ,  F16F15/02

CPC classification number: C08L53/02 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/10 ,  B32B27/30 ,  B32B27/36 ,  B32B2255/10 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/558 ,  B32B2457/00 ,  C08L23/06 ,  C08L23/12 ,  C08L31/04 ,  C08L53/025 ,  C09J7/22 ,  C09J2453/006 ,  C09K3/10 ,  C09K2200/0642 ,  Y10T428/1452 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31931 ,  C08L23/08 ,  C08L23/00

Abstract: 本发明提供了含有两端的嵌段部由聚苯乙烯形成、中间的嵌段部由共轭二烯系聚合物形成的嵌段共聚物(A)、和热塑性树脂(B)的树脂组合物所形成的冲击吸收材料，该嵌段共聚物(A)含有该中间的嵌段部未被氢化的嵌段共聚物(A1)和该中间的嵌段部已被氢化的嵌段共聚物(A2)，并且该嵌段共聚物(A1)的通过动态粘弹性测定得到的损耗角正切(tanδ)的最大峰温度为－20℃以上且低于25℃，该嵌段共聚物(A2)的通过动态粘弹性测定得到的损耗角正切(tanδ)的最大峰温度为－30℃以上且低于25℃。