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公开(公告)号：CN108508028B
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201810473396.X
申请日：2015-06-26
Applicant: 科磊股份有限公司
IPC: G01N21/88 , G01N21/956 , G01N21/47 , G01N21/95
Abstract: 本揭露是关于在晶片检验期间确定定位于收集孔隙中的光学元件的配置。一种系统包含检测器，所述检测器经配置以在光学元件具有不同配置时，检测通过包含一组收集孔隙的所述光学元件的来自晶片的光，借此产生针对所述不同配置的不同图像。所述系统还包含计算机子系统，所述计算机子系统经配置以用于依据所述不同图像中的两者或两者以上建构额外图像，且用于产生所述额外图像中的任一者的所述两个或两个以上不同图像并不仅包含针对所述组中的单个收集孔隙产生的不同图像。所述计算机子系统经进一步配置以用于基于所述不同图像及所述额外图像而选择所述光学元件的所述不同或额外配置中的一者。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109690748A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201780055520.4
申请日：2017-09-26
Applicant: 科磊股份有限公司
Abstract: 本文中描述用于准确地定位先前由检验系统检测到的掩埋缺陷的方法及系统。在晶片的表面上由检验系统检测到的掩埋缺陷附近做出物理标记。另外，所述检验系统在至少两个维度上准确地测量所述所检测缺陷与所述物理标记之间的距离。将所述晶片、对所述标记的标称位置的指示以及对所述所检测缺陷与所述标记之间的所述距离的指示传送到材料移除工具。所述材料移除工具(例如，聚焦离子束FIB机械加工工具)从所述晶片的所述表面所述掩埋缺陷上方移除材料直到使所述掩埋缺陷对基于电子束的测量系统可见为止。随后，采用所述基于电子束的测量系统来进一步分析所述缺陷。
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公开(公告)号：CN106415249A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580029498.7
申请日：2015-06-26
Applicant: 科磊股份有限公司
CPC classification number: G01N21/9501 , G01N21/47 , G01N21/8806 , G01N21/8851 , G01N21/956 , G01N21/95623 , G01N2021/8887 , G01N2201/0668
Abstract: 本发明提供用于在晶片检验期间确定定位于收集孔隙中的光学元件的配置的方法及系统。一种系统包含检测器，所述检测器经配置以在光学元件具有不同配置时，检测通过包含一组收集孔隙的所述光学元件的来自晶片的光，借此产生针对所述不同配置的不同图像。所述系统还包含计算机子系统，所述计算机子系统经配置以用于依据所述不同图像中的两者或两者以上建构额外图像，且用于产生所述额外图像中的任一者的所述两个或两个以上不同图像并不仅包含针对所述组中的单个收集孔隙产生的不同图像。所述计算机子系统经进一步配置以用于基于所述不同图像及所述额外图像而选择所述光学元件的所述不同或额外配置中的一者。
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公开(公告)号：CN109690748B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201780055520.4
申请日：2017-09-26
Applicant: 科磊股份有限公司
Abstract: 本文中描述用于准确地定位先前由检验系统检测到的掩埋缺陷的方法及系统。在晶片的表面上由检验系统检测到的掩埋缺陷附近做出物理标记。另外，所述检验系统在至少两个维度上准确地测量所述所检测缺陷与所述物理标记之间的距离。将所述晶片、对所述标记的标称位置的指示以及对所述所检测缺陷与所述标记之间的所述距离的指示传送到材料移除工具。所述材料移除工具(例如，聚焦离子束FIB机械加工工具)从所述晶片的所述表面所述掩埋缺陷上方移除材料直到使所述掩埋缺陷对基于电子束的测量系统可见为止。随后，采用所述基于电子束的测量系统来进一步分析所述缺陷。
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公开(公告)号：CN108508028A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201810473396.X
申请日：2015-06-26
Applicant: 科磊股份有限公司
IPC: G01N21/88 , G01N21/956 , G01N21/47 , G01N21/95
Abstract: 本揭露是关于在晶片检验期间确定定位于收集孔隙中的光学元件的配置。一种系统包含检测器，所述检测器经配置以在光学元件具有不同配置时，检测通过包含一组收集孔隙的所述光学元件的来自晶片的光，借此产生针对所述不同配置的不同图像。所述系统还包含计算机子系统，所述计算机子系统经配置以用于依据所述不同图像中的两者或两者以上建构额外图像，且用于产生所述额外图像中的任一者的所述两个或两个以上不同图像并不仅包含针对所述组中的单个收集孔隙产生的不同图像。所述计算机子系统经进一步配置以用于基于所述不同图像及所述额外图像而选择所述光学元件的所述不同或额外配置中的一者。
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公开(公告)号：CN106415249B
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201580029498.7
申请日：2015-06-26
Applicant: 科磊股份有限公司
CPC classification number: G01N21/9501 , G01N21/47 , G01N21/8806 , G01N21/8851 , G01N21/956 , G01N21/95623 , G01N2021/8887 , G01N2201/0668
Abstract: 本发明提供用于在晶片检验期间确定定位于收集孔隙中的光学元件的配置的方法及系统。一种系统包含检测器，所述检测器经配置以在光学元件具有不同配置时，检测通过包含一组收集孔隙的所述光学元件的来自晶片的光，借此产生针对所述不同配置的不同图像。所述系统还包含计算机子系统，所述计算机子系统经配置以用于依据所述不同图像中的两者或两者以上建构额外图像，且用于产生所述额外图像中的任一者的所述两个或两个以上不同图像并不仅包含针对所述组中的单个收集孔隙产生的不同图像。所述计算机子系统经进一步配置以用于基于所述不同图像及所述额外图像而选择所述光学元件的所述不同或额外配置中的一者。
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