用于组合式明场、暗场及光热检验的设备及方法

    公开(公告)号:CN106030292B

    公开(公告)日:2020-03-27

    申请号:CN201580008360.9

    申请日:2015-02-11

    Abstract: 本发明揭示用于在半导体样本中检测缺陷或复检缺陷的方法及设备。系统具有明场BF模块,所述BF模块用于将BF照明光束引导到样本上并检测响应于所述BF照明光束而从所述样本反射的输出光束。所述系统具有经调制光反射比MOR模块,所述MOR模块用于将泵浦光束及探测光束引导到所述样本并检测响应于所述泵浦光束及所述探测光束而来自探测光点的MOR输出光束。所述系统包含处理器,所述处理器用于分析来自多个BF光点的所述BF输出光束以检测所述样本的表面上或接近所述表面的缺陷,并分析来自多个探测光点的所述MOR输出光束以检测在所述样本的所述表面以下的缺陷。

    用于组合式明场、暗场及光热检验的设备及方法

    公开(公告)号:CN106030292A

    公开(公告)日:2016-10-12

    申请号:CN201580008360.9

    申请日:2015-02-11

    Abstract: 本发明揭示用于在半导体样本中检测缺陷或复检缺陷的方法及设备。系统具有明场BF模块,所述BF模块用于将BF照明光束引导到样本上并检测响应于所述BF照明光束而从所述样本反射的输出光束。所述系统具有经调制光反射比MOR模块,所述MOR模块用于将泵浦光束及探测光束引导到所述样本并检测响应于所述泵浦光束及所述探测光束而来自探测光点的MOR输出光束。所述系统包含处理器,所述处理器用于分析来自多个BF光点的所述BF输出光束以检测所述样本的表面上或接近所述表面的缺陷,并分析来自多个探测光点的所述MOR输出光束以检测在所述样本的所述表面以下的缺陷。

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