公开(公告)号：CN112345582B

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202011226700.4

申请日：2020-11-05

Applicant: 福州大学至诚学院

Inventor： 黄双福 ,  罗祖云 ,  袁俊威

IPC: G01N25/20 ,  G01N25/00 ,  G01N27/04

Abstract: 本发明提出一种半导体制冷片性能参数测试方法，所用的测试装置包括带第一工质入口、第一工质出口的冷腔，还包括带第二工质入口、第二工质出口的热腔；冷腔和热腔均设有保温层；冷腔和热腔之间的分隔结构处设有制冷片固定部，当半导体制冷片固定于制冷片固定部处时，冷端与冷腔腔壁接触，热端与热腔腔壁接触；当进行测试时，以流经冷腔的第一工质对制冷片冷端进行热交换，以流经热腔的第二工质对制冷片热端进行热交换，根据测得的第一工质入口与第一工质出口的第一工质温差、第二工质入口与第二工质出口的第二工质温差、第一工质流量、第二工质流量对性能参数或当前工况计算；本发明具有结构简单，数据测试方便的优点，具有良好的实际研究意义。

公开(公告)号：CN112345582A

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN202011226700.4

申请日：2020-11-05

Applicant: 福州大学至诚学院

Inventor： 黄双福 ,  罗祖云 ,  袁俊威

IPC: G01N25/20 ,  G01N25/00 ,  G01N27/04

Abstract: 本发明提出一种半导体制冷片性能参数测试方法，所用的测试装置包括带第一工质入口、第一工质出口的冷腔，还包括带第二工质入口、第二工质出口的热腔；冷腔和热腔均设有保温层；冷腔和热腔之间的分隔结构处设有制冷片固定部，当半导体制冷片固定于制冷片固定部处时，冷端与冷腔腔壁接触，热端与热腔腔壁接触；当进行测试时，以流经冷腔的第一工质对制冷片冷端进行热交换，以流经热腔的第二工质对制冷片热端进行热交换，根据测得的第一工质入口与第一工质出口的第一工质温差、第二工质入口与第二工质出口的第二工质温差、第一工质流量、第二工质流量对性能参数或当前工况计算；本发明具有结构简单，数据测试方便的优点，具有良好的实际研究意义。