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发明公开
一种电容耦合结构小型化双面抗金属RFID标签天线审中-实审

公开(公告)号：CN118748318A

公开(公告)日：2024-10-08

申请号：CN202411011131.X

申请日：2024-07-26

Applicant: 福州大学 , 厦门信达物联科技有限公司

Inventor： 袁家德 , 赖旺富 , 邱延伟 , 林长桂

IPC: H01Q1/36 , H01Q1/22 , G06K19/077

Abstract: 本发明提出一种电容耦合结构小型化双面抗金属RFID标签天线，包括含中间层辐射单元、顶部金属片和底部金属片的折叠结构；中间层辐射单元左侧设置E形金属片，右侧设置与E形金属片顺序连接的弯折臂、中间层金属片；E形金属片与弯折臂的连接处设置标签芯片；折叠结构中，中间层辐射单元、顶部金属片和底部金属片之间以绝缘的介质基板和薄膜分隔；中间层辐射单元和底部金属片通过右侧短接线连接；顶部金属片和底部金属片通过左侧短接线连接；当顶部金属片与金属接触时，天线的辐射层为中间层辐射单元和底部金属片；当底部金属片与金属接触时，天线的辐射层为中间层辐射单元和顶部金属片；本发明能克服现有抗金属标签天线体积大、仅可单面使用的不足。

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