公开(公告)号：CN104411122B

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201410237614.1

申请日：2014-05-31

Applicant: 福州大学

Inventor： 叶芸 ,  郭太良 ,  林志贤 ,  姚剑敏 ,  黄炳乐 ,  蓝琪

IPC: H05K3/46 ,  B29C67/00

Abstract: 本发明涉及一种多层柔性电路板的3D打印方法，按如下步骤进行：1）提供基板材料，所述基板材料由聚酰亚胺，涤纶粉末和亚克力UV无影胶水组成；提供作为金属导体部分的材料是铜粉，钴铬合金粉末，金粉和银粉；2）从多层柔性电路板的最底层电路板开始打印，按照三维CAD模型在特定方向进行逐层分切得到的每一层打印，每一层打印的方向是先x轴方向后y轴方向，打印起点是最底层的左上角的顶点，整个多层电路板的打印方向是先x轴方向后y轴方向最后z轴方向。本发明利用3D打印技术使得多层柔性电路板快速一体成型，而且工艺简单，材料少，精度高；有利于降低企业制作成本，让柔性电路板批量生产转向定制生产成为可能。

公开(公告)号：CN104411122A

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201410237614.1

申请日：2014-05-31

Applicant: 福州大学

Inventor： 叶芸 ,  郭太良 ,  林志贤 ,  姚剑敏 ,  黄炳乐 ,  蓝琪

IPC: H05K3/46 ,  B29C67/00

CPC classification number: H05K3/46 ,  H05K2203/108

Abstract: 本发明涉及一种多层柔性电路板的3D打印方法，按如下步骤进行：1）提供基板材料，所述基板材料由聚酰亚胺，涤纶粉末和亚克力UV无影胶水组成；提供作为金属导体部分的材料是铜粉，钴铬合金粉末，金粉和银粉；2）从多层柔性电路板的最底层电路板开始打印，按照三维CAD模型在特定方向进行逐层分切得到的每一层打印，每一层打印的方向是先x轴方向后y轴方向，打印起点是最底层的左上角的顶点，整个多层电路板的打印方向是先x轴方向后y轴方向最后z轴方向。本发明利用3D打印技术使得多层柔性电路板快速一体成型，而且工艺简单，材料少，精度高；有利于降低企业制作成本，让柔性电路板批量生产转向定制生产成为可能。