一种低聚吡咯烷酮头基表面活性剂及在铜蚀刻液中的应用

    公开(公告)号:CN118420506A

    公开(公告)日:2024-08-02

    申请号:CN202410543544.6

    申请日:2024-04-30

    Applicant: 福州大学

    Abstract: 本发明公开了一种低聚吡咯烷酮头基表面活性剂及其制备方法和在集成电路铜蚀刻液中的应用,属于表面活性剂和蚀刻液技术领域。利用酸性溶液中吡咯烷酮头基上的N完全质子化的特性,将N‑丁基‑2‑吡咯烷酮与丙三酸反应,制备低表面张力的低聚吡咯烷酮头基表面活性剂,反应过程操作简单,反应条件温和且副产物含量少。进一步复配得到低表面张力高稳定性铜蚀刻液,具有表面张力低、润湿能力强、刻蚀速率均匀、底切控制优良、蚀刻效果好的特点,应用前景广阔。

    一种用于显影液的含桥环结构的封端聚醚

    公开(公告)号:CN116284731A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310118095.6

    申请日:2023-02-15

    Abstract: 本发明公开了一种含桥环结构的封端聚醚及其应用。该封端聚醚是一种含有桥环结构的表面活性剂,其是将1‑甲基‑4‑(1‑甲基乙基)‑1,3‑己二烯和顺丁烯二醇通过狄尔斯‑阿尔德反应生成含桥环结构的二醇中间产物A,然后在高压条件下先后与环氧丙烷和环氧乙烷发生聚合反应,生成含桥环结构的双子型聚醚,再将所得聚醚与乙酸酐进行反应而制得。本发明制备的含桥环结构的封端聚醚对光刻胶有良好的分散作用,双子型的结构特点使其具备更低的CMC浓度,因而在显影液中有更好的应用。

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