公开(公告)号：CN108721690A

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201810611183.9

申请日：2018-06-14

Applicant: 福州大学

Inventor： 李锋 ,  石贤爱 ,  胡圣学

IPC: A61L26/00

Abstract: 本发明公开了一种药物缓释型抗菌敷料的制备方法及其产品，其制备方法包括以下步骤：（1）将羧甲基壳聚糖、大分子胶原蛋白、氨基糖苷类抗生素混合；（2）将混合液倒入模具中，静置，干燥，得到未交联的海绵状材料；（3）将未交联的海绵状材料浸泡于含EDC/NHS的无水乙醇溶液中，交联，得到复合交联海绵敷料，即抗菌敷料。本发明抗生素上的氨基与羧甲基壳聚糖和胶原蛋白中的羧基共价键合形成酰胺键的方式实现抗生素接枝于敷料基质上，并通过聚合物骨架上酰胺键在的缓慢断裂实现敷料中抗生素的缓慢释放，从而制得具有较高生物相容性、长期抗菌活性、促进伤口愈合的抗菌敷料产品。

公开(公告)号：CN108744014B

公开(公告)日：2021-04-27

申请号：CN201810611217.4

申请日：2018-06-14

Applicant: 福州大学

Inventor： 杨建民 ,  石贤爱 ,  胡圣学

IPC: A61L15/42 ,  A61L15/46 ,  A61L15/28 ,  A61L15/32

Abstract: 本发明提供一种具有缓释作用抗菌敷料的制备方法及其产品，其制备方法包括：（1）将羧甲基壳聚糖、大分子胶原蛋白、含羧基抗生素混合；（2）再将混合液倒入模具中，静置，干燥，得到未交联的海绵状材料；（3）将未交联的海绵状材料浸泡于含EDC/NHS的无水乙醇溶液中，室温交联，得到抗菌敷料。本发明利用抗生素上的羧基与复合型敷料基质上的氨基共价键合形成酰胺键的方式实现抗生素接枝于敷料基质上，并通过聚合物骨架上酰胺键的缓慢断裂实现敷料中抗生素的缓慢释放，从而制得具有较高生物相容性、长期抗菌活性、促进伤口愈合的抗菌敷料。

公开(公告)号：CN108744014A

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：CN201810611217.4

申请日：2018-06-14

Applicant: 福州大学

Inventor： 杨建民 ,  石贤爱 ,  胡圣学

IPC: A61L15/42 ,  A61L15/46 ,  A61L15/28 ,  A61L15/32

CPC classification number: A61L15/425 ,  A61L15/28 ,  A61L15/325 ,  A61L15/42 ,  A61L15/46 ,  A61L2300/406 ,  A61L2300/412 ,  A61L2300/602 ,  C08L5/08

Abstract: 本发明提供一种具有缓释作用抗菌敷料的制备方法及其产品，其制备方法包括：（1）将羧甲基壳聚糖、大分子胶原蛋白、含羧基抗生素混合；（2）再将混合液倒入模具中，静置，干燥，得到未交联的海绵状材料；（3）将未交联的海绵状材料浸泡于含EDC/NHS的无水乙醇溶液中，室温交联，得到抗菌敷料。本发明利用抗生素上的羧基与复合型敷料基质上的氨基共价键合形成酰胺键的方式实现抗生素接枝于敷料基质上，并通过聚合物骨架上酰胺键的缓慢断裂实现敷料中抗生素的缓慢释放，从而制得具有较高生物相容性、长期抗菌活性、促进伤口愈合的抗菌敷料。

公开(公告)号：CN108721690B

公开(公告)日：2021-04-27

申请号：CN201810611183.9

申请日：2018-06-14

Applicant: 福州大学

Inventor： 李锋 ,  石贤爱 ,  胡圣学

IPC: A61L26/00

Abstract: 本发明公开了一种药物缓释型抗菌敷料的制备方法及其产品，其制备方法包括以下步骤：（1）将羧甲基壳聚糖、大分子胶原蛋白、氨基糖苷类抗生素混合；（2）将混合液倒入模具中，静置，干燥，得到未交联的海绵状材料；（3）将未交联的海绵状材料浸泡于含EDC/NHS的无水乙醇溶液中，交联，得到复合交联海绵敷料，即抗菌敷料。本发明抗生素上的氨基与羧甲基壳聚糖和胶原蛋白中的羧基共价键合形成酰胺键的方式实现抗生素接枝于敷料基质上，并通过聚合物骨架上酰胺键在的缓慢断裂实现敷料中抗生素的缓慢释放，从而制得具有较高生物相容性、长期抗菌活性、促进伤口愈合的抗菌敷料产品。