公开(公告)号：CN110287611B

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN201910571705.1

申请日：2019-06-28

Applicant: 福州大学

Inventor： 郑文迪 ,  许启东 ,  周腾龙 ,  邵振国 ,  曾祥勇 ,  聂建雄

IPC: G06F30/20 ,  G06F17/17 ,  G06F11/00

Abstract: 本发明涉及用于可靠性分析的MMC子模块相关性场景构建方法，包括以下步骤步骤S1：根据MMC拓扑结构和子模块组合关系，构建MMC子模块可靠性模型；步骤S2：根据子模块可靠性模型，利用拉丁超立方采样及Cholesky分解排序法构建子模块相关性场景；步骤S3:根据得到子模块相关性场景，通过直方图的统计特性，选取适用于的Copula函数，并利用极大似然估计理论估计Copula函数的参数；步骤S4:根据子模块可靠性模型和Copula函数，构建未冗余配置时可靠性模型；步骤S5:根据未冗余配置时可靠性模型和Copula函数，构建配置冗余时可靠性模型。本发明基于MMC相关性场景的构建，建立了MMC可靠性模型。

公开(公告)号：CN110287611A

公开(公告)日：2019-09-27

申请号：CN201910571705.1

申请日：2019-06-28

Applicant: 福州大学

Inventor： 郑文迪 ,  许启东 ,  周腾龙 ,  邵振国 ,  曾祥勇 ,  聂建雄

IPC: G06F17/50 ,  G06F17/17 ,  G06F11/00

Abstract: 本发明涉及用于可靠性分析的MMC子模块相关性场景构建方法，包括以下步骤步骤S1：根据MMC拓扑结构和子模块组合关系，构建MMC子模块可靠性模型；步骤S2：根据子模块可靠性模型，利用拉丁超立方采样及Cholesky分解排序法构建子模块相关性场景；步骤S3:根据得到子模块相关性场景，通过直方图的统计特性，选取适用于的Copula函数，并利用极大似然估计理论估计Copula函数的参数；步骤S4:根据子模块可靠性模型和Copula函数，构建未冗余配置时可靠性模型；步骤S5:根据未冗余配置时可靠性模型和Copula函数，构建配置冗余时可靠性模型。本发明基于MMC相关性场景的构建，建立了MMC可靠性模型。