公开(公告)号：CN113312875B

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN202110660476.8

申请日：2021-06-15

Applicant: 福州大学

Inventor： 刘耿耿 ,  江列湫 ,  郭文忠 ,  黄兴 ,  陈国龙

IPC: G06F30/394 ,  G06F30/398

Abstract: 本发明涉及一种基于择优机制的时延优化层分配方法，包括以下步骤：步骤S1:均衡排序初始化，包括：运用时延驱动初始线网排序策略为各个线网建立层分配优先级，并基于线网的优先级大小，依次为每个线网进行初始层分配；步骤S2:基于择优机制的时延优化层分配，包括重绕调整策略、重叠边排序策略和段分级策略；步骤S3：后优化：在不产生新溢出的情况下对所有线网进行最后一次拆线重绕，通过比较重绕方案与原方案的目标代价，将最优的选取方案作为最终的层分配结果。本发明不仅能有效地优化时延，而且能得到更少的通孔数，从而得到一个高质量的层分配结果，进一步的能够有效地优化物理设计过程中的时延和通孔数等指标，提高电路性能。

公开(公告)号：CN113312875A

公开(公告)日：2021-08-27

申请号：CN202110660476.8

申请日：2021-06-15

Applicant: 福州大学

Inventor： 刘耿耿 ,  江列湫 ,  郭文忠 ,  黄兴 ,  陈国龙

IPC: G06F30/394 ,  G06F30/398

Abstract: 本发明涉及一种基于择优机制的时延优化层分配方法，包括以下步骤：步骤S1:均衡排序初始化，包括：运用时延驱动初始线网排序策略为各个线网建立层分配优先级，并基于线网的优先级大小，依次为每个线网进行初始层分配；步骤S2:基于择优机制的时延优化层分配，包括重绕调整策略、重叠边排序策略和段分级策略；步骤S3：后优化：在不产生新溢出的情况下对所有线网进行最后一次拆线重绕，通过比较重绕方案与原方案的目标代价，将最优的选取方案作为最终的层分配结果。本发明不仅能有效地优化时延，而且能得到更少的通孔数，从而得到一个高质量的层分配结果，进一步的能够有效地优化物理设计过程中的时延和通孔数等指标，提高电路性能。

公开(公告)号：CN115204099A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202210874217.X

申请日：2022-07-22

Applicant: 福州大学

Inventor： 刘耿耿 ,  江列湫 ,  郭文忠

IPC: G06F30/394 ,  G06F30/398

Abstract: 本发明涉及一种同时考虑slew和通孔数优化的层分配方法。该层分配方法提出了以下4种有效的策略：1)线网调整策略；2)重绕排序调整及通孔优化策略；3)后期优化调整策略；4)动态规划目标参数优化策略。本发明方法能够减少最终布线方案的通孔数和线网slew违规数，从而得到一个高质量的层分配结果。