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公开(公告)号：CN118185548A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410458962.5
申请日：2024-04-16
Applicant: 福州大学
IPC: C09J175/06 , C09J11/06
Abstract: 本发明提供了一种可自愈合电器绝缘TPU热熔胶，涉及电器组件胶膜封装材料技术。该热熔胶的配方及制备方法如下：将热塑性聚酯型聚氨酯(TPU树脂)、二硫化物、过氧化物引发剂、抗氧剂、紫外线吸收剂按照质量比100：1～3：1：1:1混合，并在80℃经密炼机混合、双螺杆挤出机造粒、流延机流延成膜而制得。该热熔胶在使用时，可在120℃～140℃热压固化0.5～2h，TPU热熔胶和二硫化物在过氧化物引发剂的作用下发生自由基共聚，使得胶膜发生固化交联。TPU树脂分子链间引入的具有可逆交联特性的二硫键，在保证TPU具有优异的力学性能的基础上，还赋予TPU自愈合特性。
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