公开(公告)号：CN106589356B

公开(公告)日：2019-03-12

申请号：CN201611204023.X

申请日：2016-12-23

Applicant: 福州大学

Inventor： 侯琳熙 ,  赵鑫钰 ,  陈雷光 ,  朱贤锋

IPC: C08G73/00 ,  A01N55/00 ,  A61K31/785 ,  A01P1/00 ,  A61P31/04 ,  D06M15/37 ,  D06M101/06

Abstract: 本发明属于精细化工领域，具体涉及高价银抗菌剂及其制备，该高价银抗菌剂具体为ζ电位大于0的银‑聚六亚甲基双胍配合物，该银‑聚六亚甲基双胍配合物金属部分为Ag3+，抗菌性能是Ag+的200倍；生物可接受部分为聚六亚甲基双胍(PHMB)，与其他小分子量的胍相比，抗菌性能优良，与其他抗生素的协同抗菌使其优势更加明显，对人体的细胞和组织毒性更小。运用反相微乳液或水溶液环境，制得纳米级或微米级的高抗菌活性的Ag()‑PHMB配合物。Ag(III)‑PHMB配合物一方面可以降低其毒性，另一方面金属部分与生物可接受部分发挥协同抗菌作用，可有效提升抗菌剂的抗菌性能。对人类表皮感染的治疗有重大意义。

公开(公告)号：CN106589356A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201611204023.X

申请日：2016-12-23

Applicant: 福州大学

Inventor： 侯琳熙 ,  赵鑫钰 ,  陈雷光 ,  朱贤锋

IPC: C08G73/00 ,  A01N55/00 ,  A61K31/785 ,  A01P1/00 ,  A61P31/04 ,  D06M15/37 ,  D06M101/06

CPC classification number: C08G73/00 ,  A01N55/00 ,  A61K31/785 ,  D06M15/37 ,  D06M16/00 ,  D06M2101/06

Abstract: 本发明属于精细化工领域，具体涉及高价银抗菌剂及其制备，该高价银抗菌剂具体为ζ电位大于0的银‑聚六亚甲基双胍配合物，该银‑聚六亚甲基双胍配合物金属部分为Ag3+，抗菌性能是Ag+的200倍；生物可接受部分为聚六亚甲基双胍(PHMB)，与其他小分子量的胍相比，抗菌性能优良，与其他抗生素的协同抗菌使其优势更加明显，对人体的细胞和组织毒性更小。运用反相微乳液或水溶液环境，制得纳米级或微米级的高抗菌活性的Ag(Ⅲ)‑PHMB配合物。Ag(III)‑PHMB配合物一方面可以降低其毒性，另一方面金属部分与生物可接受部分发挥协同抗菌作用，可有效提升抗菌剂的抗菌性能。对人类表皮感染的治疗有重大意义。