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公开(公告)号：CN113451760A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110857017.9
申请日：2021-07-28
Applicant: 福州大学
Abstract: 本发明涉及一种应用于5G移动通信的毫米波宽带MIMO天线，包括介质基板以及印刷在介质基板上下表面的金属贴片，印刷在介质基板上表面的金属贴片包括四个毫米波天线单元和去耦结构，印刷在介质基板下表面的金属贴片为金属接地面，四个毫米波天线单元为MIMO天线的主体部分，分别设置于介质基板四周，每个毫米波天线单元包括主辐射贴片、共面波导微带馈线、带圆形槽的金属结构以及金属接地面上的两个竖直矩形缝隙和一个水平矩形缝隙，去耦结构包括设置于相邻毫米波天线单元之间的四个平面紧凑型电磁带隙结构和设置于介质基板中部的“X”型金属贴片。该天线不仅具有宽频带、高增益和良好的定向辐射特性，而且结构紧凑并保持高隔离度。
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公开(公告)号：CN113451760B
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202110857017.9
申请日：2021-07-28
Applicant: 福州大学
Abstract: 本发明涉及一种应用于5G移动通信的毫米波宽带MIMO天线，包括介质基板以及印刷在介质基板上下表面的金属贴片，印刷在介质基板上表面的金属贴片包括四个毫米波天线单元和去耦结构，印刷在介质基板下表面的金属贴片为金属接地面，四个毫米波天线单元为MIMO天线的主体部分，分别设置于介质基板四周，每个毫米波天线单元包括主辐射贴片、共面波导微带馈线、带圆形槽的金属结构以及金属接地面上的两个竖直矩形缝隙和一个水平矩形缝隙，去耦结构包括设置于相邻毫米波天线单元之间的四个平面紧凑型电磁带隙结构和设置于介质基板中部的“X”型金属贴片。该天线不仅具有宽频带、高增益和良好的定向辐射特性，而且结构紧凑并保持高隔离度。
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公开(公告)号：CN215418575U
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202121731570.X
申请日：2021-07-28
Applicant: 福州大学
Abstract: 本实用新型涉及一种毫米波宽带MIMO天线结构，包括介质基板以及印刷在介质基板上下表面的金属贴片，印刷在介质基板上表面的金属贴片包括四个毫米波天线单元和去耦结构，印刷在介质基板下表面的金属贴片为金属接地面，四个毫米波天线单元为MIMO天线的主体部分，分别设置于介质基板四周，每个毫米波天线单元包括主辐射贴片、共面波导微带馈线、带圆形槽的金属结构以及金属接地面上的两个竖直矩形缝隙和一个水平矩形缝隙，去耦结构包括设置于相邻毫米波天线单元之间的四个平面紧凑型电磁带隙结构和设置于介质基板中部的“X”型金属贴片。该天线不仅具有宽频带、高增益和良好的定向辐射特性，而且结构紧凑并保持高隔离度。
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