一种Sb掺杂Mg2Si基热电薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN105274484B

    公开(公告)日:2018-01-12

    申请号:CN201510704585.X

    申请日:2015-10-27

    Applicant: 福州大学

    Abstract: 本发明公开了一种Sb掺杂Mg2Si基热电薄膜及其制备方法。采用磁控溅射沉积法进行双靶循环溅射制得具有叠层结构的薄膜,随后采用真空退火获得Sb掺杂Mg2Si基热电薄膜。本发明利用Sb掺杂及薄膜低维化来提高Mg2Si基材料的热电性能,方法可控性强,可通过调整溅射功率、溅射时间比等参数来调整Sb元素的掺杂量;采用热处理来改善掺杂Sb元素的均匀性。本发明具有工艺简单、重复性好、原材料利用率高等优势,不仅能够实现掺杂可控,还能有效优化薄膜结构和提高薄膜的热电性能。

    一种Ag掺杂Mg2Si基热电薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN105220119A

    公开(公告)日:2016-01-06

    申请号:CN201510704558.2

    申请日:2015-10-27

    Applicant: 福州大学

    Abstract: 本发明公开了一种Ag掺杂Mg2Si基热电薄膜及其制备方法。采用磁控溅射沉积法在绝缘衬底上进行双靶循环溅射,其中,一靶位放Mg2Si靶,电源选用射频电源;另一靶位放Ag单质靶,电源选用直流电源;先镀一层Mg2Si,接着镀Ag层,再镀一层Mg2Si,以此为一周期;按此周期循环溅射多次,制备得到具有叠层结构的薄膜;最后采用真空退火获得Ag掺杂Mg2Si基热电薄膜。本发明的磁控溅射法制备工艺具有膜层与衬底结合力强、膜层均匀致密且工艺简单、成本低等优势,可在制备热电薄膜的生产上推广使用。

    一种Al掺杂Mg2Si基热电薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN105220118A

    公开(公告)日:2016-01-06

    申请号:CN201510704525.8

    申请日:2015-10-27

    Applicant: 福州大学

    Abstract: 本发明公开了一种Al掺杂Mg2Si基热电薄膜及其制备方法。在本底真空度为6.5×10-4~1.0×10-5Pa,工作气体为高纯Ar气,工作气压为0.1~5.0Pa的条件下,采用磁控溅射沉积法在绝缘衬底上进行双靶循环溅射,一靶位放Mg2Si靶,电源选用射频电源;另一靶位放Al单质靶,电源选用直流电源;先镀Mg2Si层,接着镀Al层,再镀Mg2Si层;按此周期循环多次,从而得到具有叠层结构的薄膜,最后采用真空退火获得Al掺杂Mg2Si基热电薄膜。本发明的磁控溅射法制备工艺具有工艺简单、成本低等优势,可满足大规模生产需要。

    一种Ge掺杂Mg2Si基热电薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN105200382A

    公开(公告)日:2015-12-30

    申请号:CN201510704624.6

    申请日:2015-10-27

    Applicant: 福州大学

    Abstract: 本发明公开了一种Ge掺杂Mg2Si基热电薄膜及其制备方法。采用磁控溅射沉积法进行双靶循环溅射制备得具有叠层结构的薄膜,随后采用真空退火获得Ge掺杂Mg2Si基热电薄膜。本发明利用Ge掺杂及薄膜低维化来提高Mg2Si基材料的热电性能,方法可控性强,可通过调整溅射功率、溅射时间比等参数来调整Ge元素的掺杂量;采用热处理来改善掺杂Ge元素的均匀性。本发明具有膜层与衬底结合力强、膜层均匀致密且工艺简单、成本低等优势,具有重大的工业应用价值。

    一种Ge掺杂Mg2Si基热电薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN105200382B

    公开(公告)日:2018-04-13

    申请号:CN201510704624.6

    申请日:2015-10-27

    Applicant: 福州大学

    Abstract: 本发明公开了一种Ge掺杂Mg2Si基热电薄膜及其制备方法。采用磁控溅射沉积法进行双靶循环溅射制备得具有叠层结构的薄膜,随后采用真空退火获得Ge掺杂Mg2Si基热电薄膜。本发明利用Ge掺杂及薄膜低维化来提高Mg2Si基材料的热电性能,方法可控性强,可通过调整溅射功率、溅射时间比等参数来调整Ge元素的掺杂量;采用热处理来改善掺杂Ge元素的均匀性。本发明具有膜层与衬底结合力强、膜层均匀致密且工艺简单、成本低等优势,具有重大的工业应用价值。

    一种Al掺杂Mg2Si基热电薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN105220118B

    公开(公告)日:2017-10-20

    申请号:CN201510704525.8

    申请日:2015-10-27

    Applicant: 福州大学

    Abstract: 本发明公开了一种Al掺杂Mg2Si基热电薄膜及其制备方法。在本底真空度为6.5×10‑4~1.0×10‑5 Pa,工作气体为高纯Ar气,工作气压为0.1~5.0 Pa的条件下,采用磁控溅射沉积法在绝缘衬底上进行双靶循环溅射,一靶位放Mg2Si靶,电源选用射频电源;另一靶位放Al单质靶,电源选用直流电源;先镀Mg2Si层,接着镀Al层,再镀Mg2Si层;按此周期循环多次,从而得到具有叠层结构的薄膜,最后采用真空退火获得Al掺杂Mg2Si基热电薄膜。本发明的磁控溅射法制备工艺具有工艺简单、成本低等优势,可满足大规模生产需要。

    一种Sb掺杂Mg2Si基热电薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN105274484A

    公开(公告)日:2016-01-27

    申请号:CN201510704585.X

    申请日:2015-10-27

    Applicant: 福州大学

    Abstract: 本发明公开了一种Sb掺杂Mg2Si基热电薄膜及其制备方法。采用磁控溅射沉积法进行双靶循环溅射制得具有叠层结构的薄膜,随后采用真空退火获得Sb掺杂Mg2Si基热电薄膜。本发明利用Sb掺杂及薄膜低维化来提高Mg2Si基材料的热电性能,方法可控性强,可通过调整溅射功率、溅射时间比等参数来调整Sb元素的掺杂量;采用热处理来改善掺杂Sb元素的均匀性。本发明具有工艺简单、重复性好、原材料利用率高等优势,不仅能够实现掺杂可控,还能有效优化薄膜结构和提高薄膜的热电性能。

    一种简易板料成形试验装置

    公开(公告)号:CN208239208U

    公开(公告)日:2018-12-14

    申请号:CN201820603883.9

    申请日:2018-04-26

    Abstract: 本实用新型提供一种简易板料成形试验装置,包括底座,所述底座上固定连接若干竖直设置的支撑杆;所述支撑杆的顶端固定连接有水平设置的定模板;所述支撑杆上还滑动连接有一个水平设置的动模板,其中所述动模板和定模板中间均开设有模孔,且所述定模板的下壁上以模孔为中心设有一个环形凸块,所述动模板的上壁上开设有一个与环形凸块适配的环形凹槽。本实用新型方便装夹板料,可以很好的完成板料的成型试验。

    全方位焊接简易辅助架
    9.
    实用新型

    公开(公告)号:CN206854891U

    公开(公告)日:2018-01-09

    申请号:CN201720660432.4

    申请日:2017-06-08

    Abstract: 本实用新型涉及一种全方位焊接简易辅助架,包括立架,所述立架的上部朝左、右两侧伸出有横杆,所述横杆上套设有弯臂,所述弯臂的末端可拆设置有夹持手。本实用新型结构设计简单、合理,灵活性高,适用性好,成本低廉,高效便捷。

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