公开(公告)号：CN106399921A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610827973.1

申请日：2016-09-19

Applicant: 福州大学

Inventor： 向红亮 ,  吴高翔 ,  刘东

IPC: C23C8/58 ,  C22C38/44 ,  C22C38/42 ,  C22C38/04 ,  C22C38/02 ,  C22C33/06 ,  C21D1/18

CPC classification number: C23C8/58 ,  C21D1/18 ,  C21D6/004 ,  C21D2211/001 ,  C21D2211/005 ,  C21D2261/00 ,  C22C33/006 ,  C22C33/06 ,  C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C22C38/42 ,  C22C38/44

Abstract: 本发明公开一种用于提高铸造双相不锈钢表面渗层厚度的QPQ技术，提高渗层厚度的QPQ技术工序为清洗→预热→氮化→氧化→清洗去盐→干燥→抛光，主要工序为盐浴氮化和盐浴氧化，与原有的QPQ技术相比，渗层厚度增加，在同等情况下，可有效缩短渗氮时间，提高生产效率。本发明可在较短时间内，在材料表面形成具有足够深度和一定硬度的高质量渗层，能显著提高材料的耐磨性和耐蚀性，降低材料因磨损而失效的风险，扩大不锈钢在各领域的应用范围，具有显著的经济效益。