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公开(公告)号：CN112906992A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110386593.X
申请日：2021-04-12
Applicant: 福州大学
Inventor： 李德彪 , 吴哲 , 阮晓明
IPC: G06Q10/04 , G06K9/62 , G06Q10/00 , G06N20/00
Abstract: 本发明涉及一种基于集成学习的电子产品停产后的备件预测方法，结合了随机森林模型、XGBOOST模型、双指数平滑模型和TSB平滑模型以及Weibull分布构建集成模型进行维修率预测，解决了目前商品基于时间序列维修率预测不够准确的缺陷。
