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公开(公告)号：CN117926326A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202311786803.X
申请日：2023-12-22
Applicant: 福州大学
IPC: C25B11/091 , C25B1/27 , C01G41/00
Abstract: 本发明公开了一种铈修饰磷钨酸催化材料的制备方法及其应用，属于催化剂复合材料制备及电化学催化领域。磷钨酸的keggin结构使得其具有丰富的氧位点，利用配体的配位络合作用，将金属铈物种桥接到磷钨酸的keggin结构中，并通过形成电子转移通道引发电子转移，显著提高磷钨酸keggin中因氧空位暴露的W原子的电子密度，进一步促进其对氮气的吸附、活化及氢化，实现电催化合成氨过程。本发明思路新颖，方法简便，产品具备良好的催化能力、稳定性和循环使用性，有较大的应用潜力。
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