-
公开(公告)号:CN110152666B
公开(公告)日:2021-07-13
申请号:CN201910460925.7
申请日:2019-05-30
Applicant: 福州大学
IPC: B01J23/72 , B01J21/18 , B01J37/08 , B01J35/10 , C07C213/02 , C07C215/76
Abstract: 本发明属于催化功能材料领域,具体涉及一种多孔碳负载型铜基催化剂及其制备方法。制备过程包括:以β‑环糊精和单宁酸为单体,其中单宁酸络合铜离子后,以环氧氯丙烷为外交联剂,在一定温度、碱性条件下合成棕色凝胶粗产品,然后将粗产品用去离子水清洗至中性,最后经过真空干燥得到超交联聚合物材料。然后将超交联聚合物在氮气氛围下,一定温度下经过高温热解得到多孔碳负载型铜基催化剂。本发明利用超交联聚合物为前驱体,并且在前驱体中引入催化剂前驱体,提高了催化剂的分散度,并且利用超交联聚合物的孔径结构制备具有多级孔的多孔碳,提高了目标物与催化剂的接触,提高了催化剂的单位催化效率。
-
公开(公告)号:CN110152666A
公开(公告)日:2019-08-23
申请号:CN201910460925.7
申请日:2019-05-30
Applicant: 福州大学
IPC: B01J23/72 , B01J21/18 , B01J37/08 , B01J35/10 , C07C213/02 , C07C215/76
Abstract: 本发明属于催化功能材料领域,具体涉及一种多孔碳负载型铜基催化剂及其制备方法。制备过程包括:以β-环糊精和单宁酸为单体,其中单宁酸络合铜离子后,以环氧氯丙烷为外交联剂,在一定温度、碱性条件下合成棕色凝胶粗产品,然后将粗产品用去离子水清洗至中性,最后经过真空干燥得到超交联聚合物材料。然后将超交联聚合物在氮气氛围下,一定温度下经过高温热解得到多孔碳负载型铜基催化剂。本发明利用超交联聚合物为前驱体,并且在前驱体中引入催化剂前驱体,提高了催化剂的分散度,并且利用超交联聚合物的孔径结构制备具有多级孔的多孔碳,提高了目标物与催化剂的接触,提高了催化剂的单位催化效率。
-
公开(公告)号:CN109317120A
公开(公告)日:2019-02-12
申请号:CN201811223923.8
申请日:2018-10-19
Applicant: 福州大学
Abstract: 本发明公开了一种超交联聚合物材料及其制备方法,其是以苯乙醇为单体,二甲氧基甲烷为外交联剂,六水合三氯化铁为催化剂,在一定温度下合成棕色固体粗产品,然后将所得棕色固体粗产品经无水乙醇提纯、热水洗涤、过滤、冷冻干燥,得到所述超交联聚合物材料。本发明综合了一步自缩聚法与外交联法的优点,增大了超交联聚合物材料可吸附分子的尺寸,改善了材料的柔性,使其对VOCs具有良好的吸附能力,而且制备工艺简单,能耗低,没有二次污染,可作为一种新型吸附剂应用于VOCs的吸附处理。
-
公开(公告)号:CN109942747B
公开(公告)日:2021-05-18
申请号:CN201910257551.9
申请日:2019-04-01
Applicant: 福州大学
IPC: C08F220/56 , C08F220/06 , C08F222/38 , C08G73/02 , C08J3/075 , C08L79/02 , C08L33/26
Abstract: 本发明公开了一种柔性导电水凝胶及其制备方法,制备过程包括:先引入少量丙烯酸作为功能单体与丙烯酰胺共聚制备柔性基底水凝胶,然后将其冻干后浸入含有苯胺的盐酸溶液中,加入过硫酸铵引发苯胺进行原位聚合,最后得到导电水凝胶。本发明制备的导电水凝胶具有良好的导电性能,并具有良好的柔性和强度,可以进行拉伸、扭曲、折叠、打结等而不破裂,而且制备工艺简单,价格低廉,在超级电容器等柔性电子器件和储能材料制作领域具有应用潜力。
-
公开(公告)号:CN109942747A
公开(公告)日:2019-06-28
申请号:CN201910257551.9
申请日:2019-04-01
Applicant: 福州大学
IPC: C08F220/56 , C08F220/06 , C08F222/38 , C08G73/02 , C08J3/075 , C08L79/02 , C08L33/26
Abstract: 本发明公开了一种柔性导电水凝胶及其制备方法,制备过程包括:先引入少量丙烯酸作为功能单体与丙烯酰胺共聚制备柔性基底水凝胶,然后将其冻干后浸入含有苯胺的盐酸溶液中,加入过硫酸铵引发苯胺进行原位聚合,最后得到导电水凝胶。本发明制备的导电水凝胶具有良好的导电性能,并具有良好的柔性和强度,可以进行拉伸、扭曲、折叠、打结等而不破裂,而且制备工艺简单,价格低廉,在超级电容器等柔性电子器件和储能材料制作领域具有应用潜力。
-
-
-
-