公开(公告)号：CN106485563B

公开(公告)日：2020-01-14

申请号：CN201610550517.7

申请日：2016-07-08

Applicant: 硅实验室公司

Inventor： D·利特尔约翰

IPC: G06F30/38 ,  G06Q30/06 ,  G06F11/22 ,  G06K17/00 ,  G01R31/28

Abstract: 本发明涉及用于集成电路装置的水平架构处理。提供可被实施为从普通基础IC装置部件一起产生定制的集成电路(IC)装置部件的系统和方法，利用设置或代码定制集成电路(IC)装置部件以出于不同目的建立不同的独特的IC装置部件，其根据制造工艺一同被处理和输出。可利用不同的设置和/或代码定制(如，编程)普通基础部件的不同的单个装置以出于不同目的(如，诸如，根据不同的各自的部件订单)建立各自独特配置的部件。

公开(公告)号：CN106485563A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201610550517.7

申请日：2016-07-08

Applicant: 硅实验室公司

Inventor： D·利特尔约翰

IPC: G06Q30/06 ,  G06F11/22 ,  G06K17/00 ,  G01R31/28

Abstract: 本发明涉及用于集成电路装置的水平架构处理。提供可被实施为从普通基础IC装置部件一起产生定制的集成电路(IC)装置部件的系统和方法，利用设置或代码定制集成电路(IC)装置部件以出于不同目的建立不同的独特的IC装置部件，其根据制造工艺一同被处理和输出。可利用不同的设置和/或代码定制(如，编程)普通基础部件的不同的单个装置以出于不同目的(如，诸如，根据不同的各自的部件订单)建立各自独特配置的部件。