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公开(公告)号：CN1679140A
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN03820692.7
申请日：2003-05-30
Applicant: 硅光机器公司
Inventor： J·A·亨特
CPC classification number: G02B26/0833 , B81B2201/045 , B81C1/00531 , B81C2201/0132 , G02B26/0841
Abstract: 在一种实施方案中，微型器件是通过在金属电极上沉积牺牲层(步骤304)，在牺牲层上成形可动结构(步骤306)，然后用稀有气体氟化物腐蚀牺牲层(步骤308)而制成的。由于金属电极由金属材料构成，它同时又在对牺牲层的腐蚀中起防腐的作用，因此在金属电极中不会累积显著数量电荷。这有助于稳定可动结构的驱动特性。在一种实施方案中，可动结构是光调制器中的带状物。
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公开(公告)号：CN1672241A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN03818030.8
申请日：2003-05-14
Applicant: 硅光机器公司
Inventor： J·A·亨特
IPC: H01L21/00 , H01L21/82 , H01L21/302
CPC classification number: G02B26/0808 , B81B2201/045 , B81B2207/015 , B81B2207/07 , B81C1/00246 , B81C2201/016 , B81C2203/0735 , B81C2203/0778 , H01L27/0611
Abstract: 一种集成器件包括：一个或多个器件驱动器和单片地耦合到所述一个或多个驱动器电路的衍射光调制器。所述一个或多个驱动器电路被配置成用于处理接收的控制信号和将处理的控制信号传送给所述衍射光调制器。一种制造所述集成器件的方法优选地包括制造多个晶体管的每一个的前端部分；绝缘所述多个晶体管的前端部分；制造一个衍射光调制器的一前端部分；绝缘所述衍射光调制器的所述前端部分；为所述多个晶体管制造内部连线；应用一敞口阵列掩模和湿式蚀刻以达到所述衍射光调制器；和制造所述衍射光调制器的一后端部分，从而单片地耦合所述衍射光调制器和所述多个晶体管。
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公开(公告)号：CN100483610C
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN03820692.7
申请日：2003-05-30
Applicant: 硅光机器公司
Inventor： J·A·亨特
CPC classification number: G02B26/0833 , B81B2201/045 , B81C1/00531 , B81C2201/0132 , G02B26/0841
Abstract: 在一种实施方案中，微型器件是通过在金属电极上沉积牺牲层(步骤304)，在牺牲层上成形可动结构(步骤306)，然后用稀有气体氟化物腐蚀牺牲层(步骤308)而制成的。由于金属电极由金属材料构成，它同时又在对牺牲层的腐蚀中起防腐的作用，因此在金属电极中不会累积显著数量电荷。这有助于稳定可动结构的驱动特性。在一种实施方案中，可动结构是光调制器中的带状物。
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公开(公告)号：CN100423178C
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN03818030.8
申请日：2003-05-14
Applicant: 硅光机器公司
Inventor： J·A·亨特
IPC: H01L21/00 , H01L21/82 , H01L21/302
CPC classification number: G02B26/0808 , B81B2201/045 , B81B2207/015 , B81B2207/07 , B81C1/00246 , B81C2201/016 , B81C2203/0735 , B81C2203/0778 , H01L27/0611
Abstract: 一种集成器件包括：一个或多个器件驱动器和单片地耦合到所述一个或多个驱动器电路的衍射光调制器。所述一个或多个驱动器电路被配置成用于处理接收的控制信号和将处理的控制信号传送给所述衍射光调制器。一种制造所述集成器件的方法优选地包括制造多个晶体管的每一个的前端部分；绝缘所述多个晶体管的前端部分；制造一个衍射光调制器的一前端部分；绝缘所述衍射光调制器的所述前端部分；为所述多个晶体管制造内部连线；应用一敞口阵列掩模和湿式蚀刻以达到所述衍射光调制器；和制造所述衍射光调制器的一后端部分，从而单片地耦合所述衍射光调制器和所述多个晶体管。
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