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公开(公告)号：CN100373608C
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200510002539.1
申请日：2005-01-20
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/28
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 一种导线架式半导体封装件及其导线架，该封装件包括：导线架，具有至少一个芯片座与布设在该芯片座周围的多个管脚，其中，该芯片座的一表面开设有多条沟槽与导流道，每一个沟槽均借由至少一个导流道连通到该芯片座的边缘；至少一个芯片，接置在该芯片座上未开设有沟槽与导流道的表面，并电性连接到该多个管脚；以及包覆该芯片的封装胶体，令该沟槽与导流道外露出该封装胶体外；在出现多余的溢胶时，本发明可令溢胶沿着芯片座的每一个边缘进入导流道中，再填充在该沟槽的空间，彻底避免溢胶的产生，简化了去除溢胶的工序、节省了成本，进而还可提高封装胶体与导线架的结合强度。
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公开(公告)号：CN101335217B
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200710126887.9
申请日：2007-06-29
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/56 , H01L23/488 , H01L23/31
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种半导体封装件及其制法，是提供一载板且于该载板上形成有多个金属块，并于该载板上形成包覆该金属块的金属层，以将至少一半导体芯片电性连接至该金属层，再于该金属载板上形成包覆该半导体芯片的封装胶体，接着移除该载板及金属块，藉以相对在该封装胶体表面形成有多个的凹槽，其中该凹槽底面及侧边即覆盖有金属层，以供导电元件有效定位于该凹槽中，并充分与该金属层接合。
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公开(公告)号：CN101335217A
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200710126887.9
申请日：2007-06-29
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/56 , H01L23/488 , H01L23/31
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种半导体封装件及其制法，是提供一载板且于该载板上形成有多个金属块，并于该载板上形成包覆该金属块的金属层，以将至少一半导体芯片电性连接至该金属层，再于该金属载板上形成包覆该半导体芯片的封装胶体，接着移除该载板及金属块，藉以相对在该封装胶体表面形成有多个的凹槽，其中该凹槽底面及侧边即覆盖有金属层，以供导电元件有效定位于该凹槽中，并充分与该金属层接合。
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公开(公告)号：CN1808713A
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200510002539.1
申请日：2005-01-20
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/28
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 一种导线架式半导体封装件及其导线架，该封装件包括：导线架，具有至少一个芯片座与布设在该芯片座周围的多个管脚，其中，该芯片座的一表面开设有多条沟槽与导流道，每一个沟槽均借由至少一个导流道连通到该芯片座的边缘；至少一个芯片，接置在该芯片座上未开设有沟槽与导流道的表面，并电性连接到该多个管脚；以及包覆该芯片的封装胶体，令该沟槽与导流道外露出该封装胶体外；在出现多余的溢胶时，本发明可令溢胶沿着芯片座的每一个边缘进入导流道中，再填充在该沟槽的空间，彻底避免溢胶的产生，简化了去除溢胶的工序、节省了成本，进而还可提高封装胶体与导线架的结合强度。
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