公开(公告)号：CN103811359B

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201210499796.0

申请日：2012-11-29

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 刘世耀 ,  蔡岳颖 ,  陈泳良

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体封装件的制法，包括提供一具有散热部、与该散热部结合的支撑部及与该支撑部结合的结合部的散热结构；接着，将该结合部结合至已承载有半导体组件的承载件上，使该承载件与散热部间形成容置空间，而令该半导体组件收纳于该容置空间中；之后形成封装胶体于该容置空间中，以由该封装胶体包覆该半导体组件，以借由该多个支撑部的设计，使该散热结构与封装用的模具间的结合更为紧密，以于形成该封装胶体时，该散热结构不会溢胶至该散热部外侧。

公开(公告)号：CN103811359A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201210499796.0

申请日：2012-11-29

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 刘世耀 ,  蔡岳颖 ,  陈泳良

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体封装件的制法，包括提供一具有散热部、与该散热部结合的支撑部及与该支撑部结合的结合部的散热结构；接着，将该结合部结合至已承载有半导体组件的承载件上，使该承载件与散热部间形成容置空间，而令该半导体组件收纳于该容置空间中；之后形成封装胶体于该容置空间中，以由该封装胶体包覆该半导体组件，以借由该多个支撑部的设计，使该散热结构与封装用的模具间的结合更为紧密，以于形成该封装胶体时，该散热结构不会溢胶至该散热部外侧。