公开(公告)号：CN1371144A

公开(公告)日：2002-09-25

申请号：CN02104738.3

申请日：2002-02-09

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 村上孝夫 ,  鸟居知永子 ,  西村功

IPC: H01R13/04 ,  H01R43/16

CPC classification number: H01R13/04 ,  H01R43/16 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49218 ,  Y10T29/49222

Abstract: 一种凸接头以及生产该凸接头的方法包括一板状接触突出部以及一导体夹持部。所述板状接触突出部包括一基板组件以及一重叠的折叠板组件。所述板状接触突出部还包括一平直度保证板组件,它与上述基板组件横向延伸并与重叠的折叠板组件相重叠,以便分别确保上述基板组件和重叠的折叠板组件的平直状态。在所述方法中,通过冲压操作形成多个顺序排列的凸接头,并且,进行成型操作以便分别将各接头形成为最终的形状。

公开(公告)号：CN1213521C

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN02104738.3

申请日：2002-02-09

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 村上孝夫 ,  鸟居知永子 ,  西村功

IPC: H01R13/04 ,  H01R43/16

CPC classification number: H01R13/04 ,  H01R43/16 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49218 ,  Y10T29/49222

Abstract: 一种凸接头以及生产该凸接头的方法包括一板状接触突出部以及一导体夹持部。所述板状接触突出部包括一基板组件以及一重叠的折叠板组件。所述板状接触突出部还包括一平直度保证板组件，它与上述基板组件横向延伸并与重叠的折叠板组件相重叠，以便分别确保上述基板组件和重叠的折叠板组件的平直状态。在所述方法中，通过冲压操作形成多个顺序排列的凸接头，并且，进行成型操作以便分别将各接头形成为最终的形状。