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公开(公告)号：CN114114539A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202011294845.8
申请日：2020-11-18
Applicant: 瞻博网络公司
IPC: G02B6/13
Abstract: 本公开的实施例涉及光子电路制造中的损耗监测。光学制造监测器结构可以被包括在由掩模或制造光罩在晶片上进行制造的设计中。第一组件集合可以在初始制造周期中被形成，其中第一组件集合包括功能性组件和监测器结构。第二组件集合可以通过后续制造过程形成，后续制造过程可能潜在地导致第一组件集合的错误或损坏。监测器结构可以在制造期间(例如，在洁净室中)被实现，以在不会拉出或报废晶片的情况下，检测制造错误。
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