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公开(公告)号:CN103370764B
公开(公告)日:2016-12-21
申请号:CN201180060230.1
申请日:2011-12-14
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
CPC classification number: H01J35/105 , H01J9/02 , H01J35/08 , H01J35/10 , H01J35/108 , H01J35/12 , H01J2235/081 , H01J2235/084
Abstract: 通过建立诸如碳加强的碳复合材料之类的碳衬底或者其它陶瓷衬底(50)来形成阳极(30)。在陶瓷衬底上电镀可延展耐熔金属,以便至少在焦点轨迹部分(36)上形成耐熔金属碳化物层52)以及可延展耐熔金属层(54)。在可延展耐熔金属层上真空等离子体喷涂高-Z耐熔金属,以便至少在所述焦点轨迹部分上形成真空等离子体喷涂的高-Z耐熔金属层(56)。
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公开(公告)号:CN103370764A
公开(公告)日:2013-10-23
申请号:CN201180060230.1
申请日:2011-12-14
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
CPC classification number: H01J35/105 , H01J9/02 , H01J35/08 , H01J35/10 , H01J35/108 , H01J35/12 , H01J2235/081 , H01J2235/084
Abstract: 通过建立诸如碳加强的碳复合材料之类的碳衬底或者其它陶瓷衬底(50)来形成阳极(30)。在陶瓷衬底上电镀可延展耐熔金属,以便至少在焦点轨迹部分(36)上形成耐熔金属碳化物层(52)以及可延展耐熔金属层(54)。在可延展耐熔金属层上真空等离子体喷涂高-Z耐熔金属,以便至少在所述焦点轨迹部分上形成真空等离子体喷涂的高-Z耐熔金属层(56)。
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