具有加热电极的微电子器件

    公开(公告)号:CN101405409A

    公开(公告)日:2009-04-08

    申请号:CN200780009664.2

    申请日:2007-03-19

    Abstract: 本发明涉及微电子器件的不同设计,该微电子器件包括在样品室的相同子区具有作用的加热电极(HE)和场电极(FE)。通过施加恰当的电压至场电极(FE),能够在样品室中生成电场(E)。通过施加恰当的电流至加热电极(HE),能够根据期望的温度分布加热样品室。加热电极(HE)可以可选地作为场电极操作,使得它们也在样品室中生成电场。

    具有加热阵列的微电子装置

    公开(公告)号:CN101405076B

    公开(公告)日:2013-05-08

    申请号:CN200780009677.X

    申请日:2007-03-16

    Abstract: 本发明涉及一种微电子装置的不同设计,该微电子装置包括具有局部驱动单元(CU2)并且可选地具有与样品室(SC)相邻的传感器元件(SE)阵列的加热元件(HE)阵列。通过向所述加热元件(HE)施加适当的电流,可以根据期望的温度分布来加热所述样品室。所述局部驱动单元包括用于补偿其个体特性变化的装置。

    有源矩阵温度控制器阵列

    公开(公告)号:CN101365996B

    公开(公告)日:2011-06-15

    申请号:CN200680047806.X

    申请日:2006-12-15

    CPC classification number: G05D23/20 G05D23/1934

    Abstract: 在温度控制单元的阵列中,单元在有源矩阵阵列中被驱动。温度处理阵列可以用在生物芯片中,诸如在生物芯片的下面或是在反应室的下面。由于有源矩阵复杂驱动电路可以位于实际的单元阵列之外。每个单元设置有开关,用于耦接单元电路到驱动电路。在耦接到驱动电路时,单元电路中的存储元件可以设置有加热设置参数。随后,该单元电路被从该驱动电路断开,并且加热元件被控制为依照存储元件中存储的设定参数加热该单元。

    有源矩阵温度控制器阵列

    公开(公告)号:CN101365996A

    公开(公告)日:2009-02-11

    申请号:CN200680047806.X

    申请日:2006-12-15

    CPC classification number: G05D23/20 G05D23/1934

    Abstract: 在温度控制单元的阵列中,单元在有源矩阵阵列中被驱动。温度处理阵列可以用在生物芯片中,诸如在生物芯片的下面或是在反应室的下面。由于有源矩阵复杂驱动电路可以位于实际的单元阵列之外。每个单元设置有开关,用于耦接单元电路到驱动电路。在耦接到驱动电路时,单元电路中的存储元件可以设置有加热设置参数。随后,该单元电路被从该驱动电路断开,并且加热元件被控制为依照存储元件中存储的设定参数加热该单元。

Patent Agency Ranking