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公开(公告)号：CN1830116A
公开(公告)日：2006-09-06
申请号：CN200480022054.2
申请日：2004-07-15
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： M·K·马特斯-坎默克 , R·基维特 , K·赖曼
CPC classification number: H01P1/20345 , H01P5/10 , H01P7/084
Abstract: 本发明涉及具有由多个介电层构成的基片的高频组件，多个介电层之间是具有导电轨结构的电极层，基片中形成了至少一个电容元件和至少一个电感元件，凭此提供了对置导电轨结构的至少一个布置，这同时实现了电容元件和电感元件，凭此该对置导电轨结构之间的共模阻抗和推挽阻抗被调整到相差至少为2的因数。
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