公开(公告)号：CN105867511B

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201610494424.7

申请日：2016-06-29

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 李泽宏 ,  张明 ,  汪榕 ,  万佳利 ,  李沂蒙 ,  刘玮琦 ,  黄梦意 ,  苏志恒

IPC: G05F1/567

Abstract: 本发明属于电子电路技术，具体的说是涉及一种分段温度补偿电路。本发明的电路包括恒流模块、过温触发模块和正温系数电流源模块；其中，恒流模块使流过负载的电流恒定；过温触发模块连接正温系数电流源模块，控制其开启与电流大小；电流源模块的输出端接恒流模块的反相输入端端，作补偿电流。本发明的有益效果为：芯片输入电源电压升高，芯片温度增大，芯片不会立即关断，而是通过线性降低电阻Rs上的电压，降低电流值，进而降低芯片功耗和温度；而且在不同温度范围内采用不同的温度系数，进一步提升了芯片对温度的适应范围，更好的保护了负载和器件。

公开(公告)号：CN105867511A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201610494424.7

申请日：2016-06-29

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 李泽宏 ,  张明 ,  汪榕 ,  万佳利 ,  李沂蒙 ,  刘玮琦 ,  黄梦意 ,  苏志恒

IPC: G05F1/567

CPC classification number: G05F1/567

Abstract: 本发明属于电子电路技术，具体的说是涉及一种分段温度补偿电路。本发明的电路包括恒流模块、过温触发模块和正温系数电流源模块；其中，恒流模块使流过负载的电流恒定；过温触发模块连接正温系数电流源模块，控制其开启与电流大小；电流源模块的输出端接恒流模块的反相输入端端，作补偿电流。本发明的有益效果为：芯片输入电源电压升高，芯片温度增大，芯片不会立即关断，而是通过线性降低电阻Rs上的电压，降低电流值，进而降低芯片功耗和温度；而且在不同温度范围内采用不同的温度系数，进一步提升了芯片对温度的适应范围，更好的保护了负载和器件。