一种可穿戴电子设备系统多学科设计优化的方法

    公开(公告)号:CN106777727A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201611216059.X

    申请日:2016-12-26

    Abstract: 本发明公开了一种可穿戴电子设备系统多学科设计优化的方法,用于可穿戴电子设备的概念方案设计和技术设计阶段。该方法包括柔性电子材料试验获得材料力学本构和电性能关系,在此基础上完成可穿戴电子设备系统多学科建模和优化设计。基于系统分解和试验设计进行可穿戴电子设备的电磁兼容、能耗和耐久寿命等学科的仿真分析和优化,建立起可信的可穿戴设备响应面模型。基于多学科耦合协同优化思想,构建可穿戴电子设备系统多学科目标优化模型,进行模型特性分析,综合考虑分配权重影响和Pareto寻优的结果,获得综合满意解。本发明解决了可穿戴电子设备结构小型化、轻量化、能耗、舒适性、电磁兼容性和安全性等性能的多目标多学科设计优化问题,用于指导并有效实现可穿戴电子设备及产品的高效开发和改善设计。

    一种刻蚀与表面增材复合加工装置及应用该装置进行硅基底贴片天线加工的方法

    公开(公告)号:CN106044702A

    公开(公告)日:2016-10-26

    申请号:CN201610278390.8

    申请日:2016-04-29

    CPC classification number: B81C1/00373 B81C1/00103 H01Q1/38

    Abstract: 本发明提供一种用于加工高阻硅基底贴片天线的刻蚀与表面增材复合加工装置。其结构关系是,光刻机与表面增材加工机构固定在工作平台上,两者定位中心均在硅片台中心位置;工作台上的硅片台及控制系统结构集成于一体;表面增材加工机构的支架固定在硅片台及主体机架上,支架杆上有导轨滑块机构;表面增材加工机构喷头连接杆处有球铰链,配合导轨滑块机构改变中心喷头的X、Y和Z位置进行加工,也可使中心喷头避开光束,不影响光刻机工作。本发明以高阻硅基底微带天线为应用对象,集光刻、刻蚀和表面增材工艺于一体,提高制造效率;刻蚀和表面增材过程定位中心均在硅片台中心位置,保证定位精度,对体微加工和表面增材料复合加工有特别效用。

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