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公开(公告)号：CN106356640A
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201610792694.6
申请日：2016-08-31
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于毫米波天线设计和制造领域，提供一种宽带双圆极化平板波导阵列天线，包括从上往下依次层叠的辐射口径、谐振腔、馈电方波导、圆极化器、双极化馈电网络和标准波导接口过渡，辐射口径由若干个呈阵列排布的2×2元子阵列构成；谐振腔由从上往下依次层叠的方脊波导谐振腔、第一方波导谐振腔和第二方波导谐振腔构成；圆极化器由阶梯状金属膜片以中心加载的方式插入到方波导中形成；双极化馈电网络由左旋圆极化馈电网络和右旋圆极化馈电网络组成；标准波导接口过渡包括两个输出端口，分别对应左旋圆极化接口和右旋圆极化接口。本发明实现了高增益、高效率的宽带双圆极化毫米波平板波导阵列天线。
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公开(公告)号：CN105789801A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610125028.7
申请日：2016-03-04
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01P5/02
CPC classification number: H01P5/02
Abstract: 本发明属于微波旋转关节设计和制造的技术领域，提供一种基于基片集成波导馈电的旋转关节，包括圆柱波导、圆柱波导两端连接的输入结构和输出结构，所述输入结构和输出结构结构相同，包括依次层叠的金属覆铜下层、介质层、金属覆铜上层以及金属化通孔；金属覆铜上层由基片集成波导金属覆铜上层、梯形上层贴片和探针贴片构成，金属覆铜下层由基片集成波导金属覆铜下层和梯形下层贴片构成；基片集成波导金属覆铜上层、基片集成波导金属覆铜下层、对应的介质层相应区域及金属化通孔构成基片集成波导；梯形上层贴片及探针贴片、梯形下层贴片、对应的介质层相应区域深入圆柱波导内部。本发明实现旋转关节小型化设计，同时降低过渡复杂性，减小额外损耗。
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公开(公告)号：CN106229596A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201610794083.5
申请日：2016-08-31
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01P5/12
CPC classification number: H01P5/12
Abstract: 本发明属于毫米波段功分器设计和制造的技术领域，一种新型金属波导-基片集成波导功分器，包括基片集成波导和金属直波导；所述基片集成波导包括从下往上依次层叠的底层覆铜层、介质层、顶层覆铜层，以及贯穿底层覆铜层、介质层和顶层覆铜层的两排金属化孔；其特征在于，所述基片集成波导的底层覆铜层上还开设有馈电口，所述馈电口位于基片集成波导中心、且大小与金属直波导口保持一致，所述金属直波导通过馈电口垂直馈电至基片集成波导。本发明从结构上来说，简化了馈电结构、减小了尺寸，便于系统集成和小型化；从电性能上来说，提高馈电效率、减小损耗；同时，可以根据实际需要设计输出端口的同相/反相输出。
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公开(公告)号：CN106356640B
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201610792694.6
申请日：2016-08-31
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于毫米波天线设计和制造领域，提供一种宽带双圆极化平板波导阵列天线，包括从上往下依次层叠的辐射口径、谐振腔、馈电方波导、圆极化器、双极化馈电网络和标准波导接口过渡，辐射口径由若干个呈阵列排布的2×2元子阵列构成；谐振腔由从上往下依次层叠的方脊波导谐振腔、第一方波导谐振腔和第二方波导谐振腔构成；圆极化器由阶梯状金属膜片以中心加载的方式插入到方波导中形成；双极化馈电网络由左旋圆极化馈电网络和右旋圆极化馈电网络组成；标准波导接口过渡包括两个输出端口，分别对应左旋圆极化接口和右旋圆极化接口。本发明实现了高增益、高效率的宽带双圆极化毫米波平板波导阵列天线。
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