公开(公告)号：CN111063990B

公开(公告)日：2021-12-21

申请号：CN202010001230.5

申请日：2020-01-02

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 赵志钦 ,  丁孝翔 ,  张珏鑫 ,  谢波 ,  吕奕铭 ,  黄元

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50

Abstract: 本发明公开了一种基于超表面加载的高增益双圆极化天线结构，解决了传统微带贴片天线，辐射增益较低，带宽受限等缺点，本发明包括两个形状相同的辐射单元，所述辐射单元包括超表面结构1、贴片组、多层介质基片和馈电网络9。本发明在一个紧凑的口径下，引入了4×4的方形环形状的超表面结构提高了天线的增益，本发明可以在室内外无线局域网(WLAN)、遥感遥测、卫星通信、蓝牙、无线射频识别(RFID)等高增益、高隔离度的系统中获得应用。

公开(公告)号：CN111063990A

公开(公告)日：2020-04-24

申请号：CN202010001230.5

申请日：2020-01-02

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 赵志钦 ,  丁孝翔 ,  张珏鑫 ,  谢波 ,  吕奕铭 ,  黄元

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50

Abstract: 本发明公开了一种基于超表面加载的高增益双圆极化天线结构，解决了传统微带贴片天线，辐射增益较低，带宽受限等缺点，本发明包括两个形状相同的辐射单元，所述辐射单元包括超表面结构1、贴片组、多层介质基片和馈电网络9。本发明在一个紧凑的口径下，引入了4×4的方形环形状的超表面结构提高了天线的增益，本发明可以在室内外无线局域网(WLAN)、遥感遥测、卫星通信、蓝牙、无线射频识别(RFID)等高增益、高隔离度的系统中获得应用。