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公开(公告)号：CN103510136B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201310430518.4
申请日：2013-09-22
Applicant: 电子科技大学
IPC: C25D3/66
Abstract: 本发明提供了一种在超细钨丝表面电沉积铝镁合金薄膜的方法。该方法克服了在有机溶剂、离子液体体系中电沉积铝镁合金薄膜存在镀液体系不稳定，原料成本高昂，镀液配置不易，使用寿命较短，制得的铝镁合金薄膜中镁含量较低等问题。该方法在低温无机熔盐体系中，氯化铝和氯化镁作为主盐，氯化钠和氯化钾作为支持电解质；以超细钨丝作为电沉积阴极，铝为阳极，控制电镀温度，电镀时间以及电流密度，在惰性氛围保护下进行铝镁合金薄膜在超细钨丝表面的电沉积。电镀液成本低廉，制作工艺简单方便，体系稳定，无副反应发生，对环境无污染；且通过本发明获得的铝镁合金薄膜致密性好，与基底结合牢固，且铝镁合金薄膜中镁的成分含量高。
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公开(公告)号：CN118430919A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410711973.X
申请日：2024-06-04
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种恒电流电镀Ni‑Cr合金埋嵌电阻材料的方法，涉及印制电路板制造技术领域。本发明采用与印制电路制造业兼容性强的电镀法在铜箔上沉积Ni‑Cr合金镀层，利用层压和蚀刻工艺制备了含Ni‑Cr合金的埋嵌电阻。RTS‑8型四探针测试表明，该材料制备的埋嵌电阻的方块电阻达到53.1Ω/sq，阻值不均匀度仅5％。本发明制备的埋嵌电阻具有成本低，工艺操作简单等优势，有效改善埋嵌电阻制造过程中阻值不均匀性，适于在印制电路板制造技术领域应用。
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公开(公告)号：CN104099645A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201310016820.5
申请日：2013-04-11
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明提供一种在深共晶溶液中电镀铁的方法，属于电镀科学领域。由氯化胆碱和乙二醇按照1∶2的摩尔比混合，在温度为20℃～100℃的油浴中加热保温10min～4h，得到深共晶溶液，再加入亚铁盐与抗氧化剂，继续搅拌至完全溶解，最后将所得溶液放入真空环境中保持恒温30～80℃，持续24h，得到所需的电镀液。所述电镀液全部由离子组成，其导电性能良好。以不锈钢片为阳极，金属镀件为阴极，在所述电镀液中的阴极表面电镀一层铁镀层，设置电压为0.8～1.5V，温度10～80℃，时间为1～30min，在镀件表面得到一层铁薄膜。与传统的镀液相比，本利中所使用的电镀液无毒，易回收利用，大大降低环境污染处理的成本。
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公开(公告)号：CN103510136A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310430518.4
申请日：2013-09-22
Applicant: 电子科技大学
IPC: C25D3/66
Abstract: 本发明提供了一种在超细钨丝表面电沉积铝镁合金薄膜的方法。该方法克服了在有机溶剂、离子液体体系中电沉积铝镁合金薄膜存在镀液体系不稳定，原料成本高昂，镀液配置不易，使用寿命较短，制得的铝镁合金薄膜中镁含量较低等问题。该方法在低温无机熔盐体系中，氯化铝和氯化镁作为主盐，氯化钠和氯化钾作为支持电解质；以超细钨丝作为电沉积阴极，铝为阳极，控制电镀温度，电镀时间以及电流密度，在惰性氛围保护下进行铝镁合金薄膜在超细钨丝表面的电沉积。电镀液成本低廉，制作工艺简单方便，体系稳定，无副反应发生，对环境无污染；且通过本发明获得的铝镁合金薄膜致密性好，与基底结合牢固，且铝镁合金薄膜中镁的成分含量高。
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公开(公告)号：CN103021678A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201310022417.3
申请日：2013-01-22
Applicant: 电子科技大学
CPC classification number: Y02E60/13
Abstract: 本发明的技术方案是：采用溶胶凝胶法方法获得超级电容器薄膜电极，其特征在于是按如下步骤实现；将0.002～0.1摩尔的镧盐+镍盐(镧盐与镍盐的摩尔比为0.05～0.95)加入到50mL冰乙酸和10～80毫升乙酰丙酮的混合溶剂中，在20-30℃的室温下磁力搅拌0.5-4小时；完全透明后，过滤，静置2-12小时，形成前驱物；将前驱物采用旋涂法在导电基片上形成湿膜；将制得的湿膜置于80-120℃环境中干燥0.5-12小时，随后升温至500-900℃退火0.5-12小时，冷却到室温，得到超级电容器薄膜电极材料。本发明使用溶胶凝胶法来制备超级电容器薄膜电极材料，工艺过程简单易控，是一种可行的获得复合镍酸镧薄膜的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118653190A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410711974.4
申请日：2024-06-04
Applicant: 电子科技大学
IPC: C25D3/56
Abstract: 本发明涉及一种优化镍铬合金埋嵌电阻的复合添加剂，涉及印制电路板技术领域，所述添加剂组分包含整平剂，光亮剂，润湿剂和稳定剂。其中整平剂浓度为15～20mg/L，光亮剂浓度为100～300mg/L，润湿剂浓度为100～300mg/L，稳定剂浓度为10～20g/L。本发明提供的电镀添加剂通过各组分协调作用有效改善了镀层的整平能力和光泽度，改善了镀液的分散性能，制备的Ni‑Cr合金埋嵌电阻具有铬含量高，方阻阻值不均匀度显著降低。
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公开(公告)号：CN114823167A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210270160.2
申请日：2022-03-18
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种快速制备C@MnO2纳米颗粒的方法及其作为超级电容器电极活性材料的应用，属于纳米材料的技术领域。旨在能够快速便捷地获得C@MnO2纳米颗粒。主要方案包括首先将纳米碳材料在氧化性混合酸溶液中进行处理，然后将处理后的纳米碳材料加入高锰酸盐溶液中，进行超声处理。取出颗粒后进行冲洗，干燥后即制得了C@MnO2纳米颗粒。其方法特征如下：整个制备方案仅通过超声波处理乙炔黑，不需要高温加热，制备时间也大为缩短，得到的C@MnO2纳米颗粒具有较强的稳定性，可操作性强、重复性极好。
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公开(公告)号：CN114582579A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202210301026.4
申请日：2022-03-24
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明涉及电镀技术领域，具体涉及一种可调异形镍阳极制备均匀镍磷合金电阻膜的方法。本发明针对现有电镀镍磷合金电阻膜产生的边缘极化问题，对镍阳极板设置以矩阵排布垂直于镍阳极板的镍棒，通过调节镍棒的长度来调节阳极的距离；并通过调节镍棒的密集程度来提高镍磷合金电阻膜的均匀性，有效解决了电镀镍磷合金电阻膜产生的边缘极化问题。本发明适用于汽车、通讯、航空、交通运输、消费性电子等各个领域电镀镍磷合金电阻膜的制备。
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公开(公告)号：CN102330119A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201110307707.3
申请日：2011-10-12
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种高纯多孔铁薄膜的制备方法。高纯多孔铁薄膜的制备方法，采用的是电化学方法，其特征是在含有亚铁离子和氢离子的电镀液，在高电流密度下，以在基底上形成的可靠尺寸的氢气泡为模板，通过一定的时间范围内电镀形成高纯多孔铁薄膜。本发明在高于0.5A/cm2且为5A/cm2以下的高电流密度下，优选1～3A/cm2的电流密度进行电镀，亚铁离子可以是无机盐和有机盐，浓度优选为0.1～0.5M，氢离子可以是无机酸和有机酸，控制镀液的pH值优选为0～2，电镀时间优选为10s～30s，控制氢气泡尺寸的表面活性剂的浓度优选为0.05～0.5wt％。
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公开(公告)号：CN118460141A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410694132.2
申请日：2024-05-31
Applicant: 电子科技大学
IPC: C09J9/02 , C09J163/00
Abstract: 本发明公开了一种银包镀镍铜粉的制备方法及银包镀镍铜粉导电胶，以市售的10μm商业铜粉为初品，首先将铜粉采用化学镀的工艺镀镍，然后采用化学镀的方法对镀镍铜粉进行银层的包覆，并对制备的银包镀镍铜粉采用有机包覆剂进行改性。同时将改性后的银包镀镍铜粉与环氧树脂基底混合，制备出导电性能优异的银包镀镍铜粉导电胶。解决了铜粉长期保存造成的导电性差及易氧化的问题，节约了导电胶的制备成本，在电子封装领域具有极佳的应用价值。
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