公开(公告)号：CN113328227A

公开(公告)日：2021-08-31

申请号：CN202110584355.X

申请日：2021-05-27

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 李浩 ,  欧美玲 ,  吴鑫磊

IPC: H01P5/10

Abstract: 本发明公开了一种微带线到非辐射介质波导的过渡结构，属于毫米波技术领域。本发明结构采用前级器件‑微带传输段‑双脊鳍线变换段‑渐变喇叭段‑NRD波导的顺序过渡，将同轴线TEM信号输入到微带线传输段中传输准TEM模式；之后信号输入到双脊鳍线变换段，从准TEM模式向极化方向偏转90°的矩形波导TE10模式转换；信号再经过渐变喇叭段，产生多种高阶矩形波导模式，最后形成NRD波导传输的LSM01模式。该结构具有良好的带宽特性，适用于系统中集成应用。

公开(公告)号：CN110854481A

公开(公告)日：2020-02-28

申请号：CN201911134509.4

申请日：2019-11-19

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 李浩 ,  欧美玲 ,  李殿亮 ,  王克强 ,  李天明 ,  周翼鸿 ,  汪海洋 ,  胡标

IPC: H01P1/16 ,  H01P7/04

Abstract: 本发明公开了一种圆极化同轴内嵌圆波导模式激励器，属于模式激励器领域。该模式激励器为内导体为圆波导形式的同轴波导结构，包括依次连接的截止段、谐振段和辐射段，所述谐振段中，内导体波导壁上沿轴向设置有周期性螺旋分布的角向和轴向都满足布拉格谐振条件的耦合缝隙或者耦合孔阵列。本发明模式激励器具有结构简单、矢量模式纯度高、耦合效率大、高纯度带宽和杂模数目少的优点。

公开(公告)号：CN118738802A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410899971.8

申请日：2024-07-05

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 李浩 ,  陈易昂 ,  欧美玲 ,  张建龙

IPC: H01P5/18

Abstract: 本发明公开了一种紧凑型高功率的多层同轴波导功分器，属于高功率模式功率分配领域。该功分器包括：上层同轴径向功分结构、下层同轴径向功分结构、变内径同轴线结构；其中，上层同轴径向功分结构包括n个上层输出端口，下层同轴径向功分结构包括n个下层输出端口，变内径同轴线结构用于将上层同轴输入端口输入信号的部分功率引入下层同轴线部分，剩余功率则进入上层径向线部分；进入上层径向线部分的信号等分为n路输出，进入下层同轴线部分的信号通过下层径向线部分等分为n路输出。本发明能够突破径向功分数目的制约，在有限径向半径内引入更多功分路数，同时相较于单层径向功分系统在相同功分数目的前提下更加紧凑的结构，并且具有损耗低、功率容量高的优点。