公开(公告)号：CN116387788A

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN202310660182.4

申请日：2023-06-06

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 孙凯 ,  马于超 ,  柳家浩 ,  郭俊雷 ,  刘思豪 ,  陈波 ,  杨德强

IPC: H01P5/18 ,  H01Q1/50

Abstract: 本发明属于微波器件技术领域，具体提供一种三模复合的一分四功分网络，用以在保证器件易于集成的同时实现具有低损耗特性的三模复合一分四功分传输。本发明包括：沿z轴方向依次层叠设置的下层金属层、下介质基板层、金属地板层、上介质基板层与上层金属层，上层金属层、金属地板层与下层金属层通过金属短路柱相连，共同构成复合波导传输线结构；在复合波导传输线结构的金属地板上开设缝隙，使其具有标准TE10模式、折叠同相TE10模式和折叠反相TE10模式三种传输模式，且实现良好的模式隔离度，实现三模复合；同时，在复合波导传输线末端开设T型缝隙并插入微带线，设计得到复合波导转四路微带线的结构，实现一分四功分功能。

公开(公告)号：CN116387788B

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202310660182.4

申请日：2023-06-06

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 孙凯 ,  马于超 ,  柳家浩 ,  郭俊雷 ,  刘思豪 ,  陈波 ,  杨德强

IPC: H01P5/18 ,  H01Q1/50

Abstract: 本发明属于微波器件技术领域，具体提供一种三模复合的一分四功分网络，用以在保证器件易于集成的同时实现具有低损耗特性的三模复合一分四功分传输。本发明包括：沿z轴方向依次层叠设置的下层金属层、下介质基板层、金属地板层、上介质基板层与上层金属层，上层金属层、金属地板层与下层金属层通过金属短路柱相连，共同构成复合波导传输线结构；在复合波导传输线结构的金属地板上开设缝隙，使其具有标准TE10模式、折叠同相TE10模式和折叠反相TE10模式三种传输模式，且实现良好的模式隔离度，实现三模复合；同时，在复合波导传输线末端开设T型缝隙并插入微带线，设计得到复合波导转四路微带线的结构，实现一分四功分功能。