公开(公告)号：CN103412253A

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN201310336510.1

申请日：2013-08-05

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 阮爱武 ,  万理 ,  杨钧皓 ,  介百瑞

IPC: G01R31/3185

Abstract: 互联结构模型化方法和互联资源配置向量自动生成方法，属于FPGA技术。本发明的互联结构模型化方法包括下述步骤：首先对芯片中的金属线进行分类，同一类的金属线统称为一个layer，两条金属线之间只有通过开关盒中的可编程配置点PIP才能建立连接，同类金属线之间的PIP称为intra-PIP，而不同类金属线之间的PIP称为inter-PIP；然后以所有的layer为点，PIP的连接关系为边，建立图形。本发明能够自动生成测试配置，测试效率高。本发明对互联资源测试覆盖率高，尤其对PIP的覆盖。本发明不针对具体某一种型号的FPGA，能够用于SRAM型的FPGA测试，通用性好，方便移植。本发明能够做到更精确的故障定位和诊断。

公开(公告)号：CN103412253B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201310336510.1

申请日：2013-08-05

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 阮爱武 ,  万理 ,  杨钧皓 ,  介百瑞

IPC: G01R31/3185

Abstract: 互联结构模型化方法和互联资源配置向量自动生成方法，属于FPGA技术。本发明的互联结构模型化方法包括下述步骤：首先对芯片中的金属线进行分类，同一类的金属线统称为一个layer，两条金属线之间只有通过开关盒中的可编程配置点PIP才能建立连接，同类金属线之间的PIP称为intra-PIP，而不同类金属线之间的PIP称为inter-PIP；然后以所有的layer为点，PIP的连接关系为边，建立图形。本发明能够自动生成测试配置，测试效率高。本发明对互联资源测试覆盖率高，尤其对PIP的覆盖。本发明不针对具体某一种型号的FPGA，能够用于SRAM型的FPGA测试，通用性好，方便移植。本发明能够做到更精确的故障定位和诊断。