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公开(公告)号：CN108446437B
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201810126969.1
申请日：2018-02-08
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种阵列天线宽波束增益优化方法，属于阵列天线技术领域。本发明的技术方案为：以阵列天线的功率增益表达式为代价函数，构建优化模型，并通过迭代方法对所述优化模型进行求解，得到优化的阵元的权系数，从而完成对阵列天线的功率增益优化。相比较于传统的以天线方向图表达式为代价函数的方法，提高了阵列天线在宽主瓣波束范围内的增益。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107369917B
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201710865858.8
申请日：2017-09-22
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01Q13/10
Abstract: 本发明公开了一种窄缝隙超宽带天线，包括微带线、槽线、槽线共面波导转换结构和终端开口辐射缝隙单元，槽线开设在金属面上，微带线印制在位于金属面背面的非金属面上或者悬空在金属面的背面；槽线前端跨过微带线末端；槽线共面波导转换结构用于将能量从槽线传输到共面波导传输线；终端开口辐射缝隙单元包括多根相互平行的辐射缝隙；辐射缝隙前端连接共面波导传输线，末端开口。本发明缝隙天线上可以形成类似于行波的天线工作模式，能量均匀低损耗传输，最终在辐射口径上形成均匀同向电场，具有体积小、缝隙窄、结构简单、易于与金属表面集成的特点，且对不同大小的金属表面都表现出稳定的工作特性，可广泛适用于多种带有金属表面的终端设备中。
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公开(公告)号：CN108511895A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201810186529.5
申请日：2018-03-07
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种双环结构及基于该结构的缝隙天线，该双环结构包括两条下金属条带、与下金属条带对应设置的上金属条带，所述上金属条带与下金属条带的两端分别通过金属柱连接以构成两个对称的寄生环，所述寄生环上设置有控制寄生环通断的开关管和用于控制开关管的偏置电路。其通过上金属条带、下金属条带和金属柱构成寄生环对，通过控制寄生环对的开断实现对实现方向图重构，由于其依赖于缝隙的原有工作模式，因此方向图指向有更大的变化空间；此外，不需要增加网络和阵元数目，结构简单且占用面积小。
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公开(公告)号：CN108511895B
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201810186529.5
申请日：2018-03-07
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种双环结构及基于该结构的缝隙天线，该双环结构包括两条下金属条带、与下金属条带对应设置的上金属条带，所述上金属条带与下金属条带的两端分别通过金属柱连接以构成两个对称的寄生环，所述寄生环上设置有控制寄生环通断的开关管和用于控制开关管的偏置电路。其通过上金属条带、下金属条带和金属柱构成寄生环对，通过控制寄生环对的开断实现对实现方向图重构，由于其依赖于缝隙的原有工作模式，因此方向图指向有更大的变化空间；此外，不需要增加网络和阵元数目，结构简单且占用面积小。
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公开(公告)号：CN108446437A
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201810126969.1
申请日：2018-02-08
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种阵列天线宽波束增益优化方法，属于阵列天线技术领域。本发明的技术方案为：以阵列天线的功率增益表达式为代价函数，构建优化模型，并通过迭代方法对所述优化模型进行求解，得到优化的阵元的权系数，从而完成对阵列天线的功率增益优化。相比较于传统的以天线方向图表达式为代价函数的方法，提高了阵列天线在宽主瓣波束范围内的增益。
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公开(公告)号：CN107369917A
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201710865858.8
申请日：2017-09-22
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01Q13/10
CPC classification number: H01Q13/106
Abstract: 本发明公开了一种窄缝隙超宽带天线，包括微带线、槽线、槽线共面波导转换结构和终端开口辐射缝隙单元，槽线开设在金属面上，微带线印制在位于金属面背面的非金属面上或者悬空在金属面的背面；槽线前端跨过微带线末端；槽线共面波导转换结构用于将能量从槽线传输到共面波导传输线；终端开口辐射缝隙单元包括多根相互平行的辐射缝隙；辐射缝隙前端连接共面波导传输线，末端开口。本发明缝隙天线上可以形成类似于行波的天线工作模式，能量均匀低损耗传输，最终在辐射口径上形成均匀同向电场，具有体积小、缝隙窄、结构简单、易于与金属表面集成的特点，且对不同大小的金属表面都表现出稳定的工作特性，可广泛适用于多种带有金属表面的终端设备中。
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