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公开(公告)号：CN118862968B
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202411337513.1
申请日：2024-09-25
Applicant: 电子科技大学
IPC: G06N3/0464 , G06N3/0442 , G06N3/084 , G06N7/02
Abstract: 本发明提供一种基于物理引导的装配加工精度神经网络混合诊断模型，属于装配加工制造领域。本发明提出的混合诊断模型首先基于模糊层次分析法与状态空间模型，构建所需诊断装配工艺线的机理模型；然后获取数据集并预处理；最后构建基于机理模型引导的装配质量神经网络动态预测模型；本模型能够对装配工艺进行动态跟踪、识别，及时指导模型训练过程，减少装配工艺的数据所需量，保证模型精度，能够用于在线的产品装配质量准确识别任务。提出了一种融合状态空间模型与模糊层次分析法的装配线故障诊断机理模型，能够有效减少装配过程的数据采集量。此外，该方法还能够对装配工艺进行准确的精度识别，从而完成装配的多层次判断。
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公开(公告)号：CN118917747B
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202411407971.8
申请日：2024-10-10
Applicant: 电子科技大学
IPC: G06Q10/0639 , G06Q10/0633 , G06Q50/06 , G06F18/23 , G06F18/22 , G06F18/243 , G06N3/0464 , G06N3/096 , G06F18/213 , G06F18/25
Abstract: 本发明提供了一种基于多场时空迁移学习的产品多层次装配质量检测方法与系统，属于装备制造领域。本发明能够实现对于具有多层次装配特点的复杂产品装配过程全流程追踪，获取高层次组件、低层次组件等各组件的装配过程实时状态信息，能够实现面向复杂产品装配全流程的动态追踪。提出了基于改进型OPC UA信息模型的产线多类别组件虚拟映射方法。该方法通过对于各个组件分配虚拟IP与对应数据库，实现了对于各个组件在虚拟空间的基于状态的实时动态追踪。基于多场时空迁移学习的装配质量预测能够通过对于复杂产品过程组件装配过程进行追踪，又可以对于产品最终装配质量进行追踪，从而实现对于多层次复杂产品装配质量综合判断。
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公开(公告)号：CN118862968A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202411337513.1
申请日：2024-09-25
Applicant: 电子科技大学
IPC: G06N3/0464 , G06N3/0442 , G06N3/084 , G06N7/02
Abstract: 本发明提供一种基于物理引导的装配加工精度神经网络混合诊断模型，属于装配加工制造领域。本发明提出的混合诊断模型首先基于模糊层次分析法与状态空间模型，构建所需诊断装配工艺线的机理模型；然后获取数据集并预处理；最后构建基于机理模型引导的装配质量神经网络动态预测模型；本模型能够对装配工艺进行动态跟踪、识别，及时指导模型训练过程，减少装配工艺的数据所需量，保证模型精度，能够用于在线的产品装配质量准确识别任务。提出了一种融合状态空间模型与模糊层次分析法的装配线故障诊断机理模型，能够有效减少装配过程的数据采集量。此外，该方法还能够对装配工艺进行准确的精度识别，从而完成装配的多层次判断。
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公开(公告)号：CN118917747A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411407971.8
申请日：2024-10-10
Applicant: 电子科技大学
IPC: G06Q10/0639 , G06Q10/0633 , G06Q50/06 , G06F18/23 , G06F18/22 , G06F18/243 , G06N3/0464 , G06N3/096 , G06F18/213 , G06F18/25
Abstract: 本发明提供了一种基于多场时空迁移学习的产品多层次装配质量检测方法与系统，属于装备制造领域。本发明能够实现对于具有多层次装配特点的复杂产品装配过程全流程追踪，获取高层次组件、低层次组件等各组件的装配过程实时状态信息，能够实现面向复杂产品装配全流程的动态追踪。提出了基于改进型OPC UA信息模型的产线多类别组件虚拟映射方法。该方法通过对于各个组件分配虚拟IP与对应数据库，实现了对于各个组件在虚拟空间的基于状态的实时动态追踪。基于多场时空迁移学习的装配质量预测能够通过对于复杂产品过程组件装配过程进行追踪，又可以对于产品最终装配质量进行追踪，从而实现对于多层次复杂产品装配质量综合判断。
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