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公开(公告)号：CN119297592A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411845806.0
申请日：2024-12-16
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明的目的在于提供一种加载新型耦合结构的宽带圆极化天线，属于圆极化天线技术领域。该天线包括辐射结构、支撑结构、同轴馈电结构和反射板，辐射结构包括寄生辐射贴片、交叉偶极子天线和辐射介质基板；通过创新性地设计寄生辐射贴片，从而使圆极化天线在1.046‑1.846GHz的工作频带时带宽可达53.3%，且最大增益可达7.3dB。
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公开(公告)号：CN104112901B
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201410343597.X
申请日：2014-07-18
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种全息人工阻抗表面共形天线，人工阻抗表面结构包括金属贴片、介质层和金属层，不同尺寸的金属贴片对应不同的表面阻抗，且表面阻抗分布基于全息原理的干涉图分布，其中，所述全息原理的干涉图分布对应的参考波为表面波，目标波为辐射平面波。本发明对全息人工阻抗表面进行了共形化处理，使之能和复杂物体共形，实现了将平面全息天线共形到任意复杂物体曲面上，从而形成任意的辐射。
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公开(公告)号：CN115939748A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202310198107.0
申请日：2023-03-03
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种双频段机载共口径天线，它包括设置在系统地上的第一介质基板和第二介质基板，在所述第一介质基板和第二介质基板上布设有5G频段的矩形单极子天线，在所述第一介质基板的正面布设有S频段的U型单极子天线和开口环超材料结构；在第一介质基板的背面布设有与系统地垂直相连的缺陷地，在缺陷地中心开设有一圆形槽，在圆形槽上加载有一蛋形金属片；在系统地的背面设置有多个馈电接头，通过馈电接头内的同轴电缆与U型单极子天线和矩形单极子天线连接进行馈电。本发明中天线的整体布局呈梯形分布，并利用超材料去耦技术，这样整个系统中天线单元间的隔离度明显改善，从而能改善天线系统的通信性能，同时兼顾了天线系统的紧凑性。
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公开(公告)号：CN107480756A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710686432.6
申请日：2017-08-11
Applicant: 成都德杉科技有限公司 , 电子科技大学
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q1/50
Abstract: 本发明公开了一种柔性抗金属标签的天线设计方法，包括以下步骤：构建从上至下依次包括辐射贴片层（1）、介质基板层（2）和地板层（12）的抗金属标签结构模型；根据介质基板层（2）介电常数，计算辐射贴片层（1）的谐振长度，确定辐射贴片层（1）的尺寸；根据抗金属标签的芯片（4）阻抗，计算芯片（4）共轭匹配阻抗，作为的辐射贴片层（1）设计阻抗；根据设计阻抗、介质基板的厚度，计算辐射贴片层（1）中各参数之间的关系，按照各参数之间的关系完成金属标签的天线设计。本发明构建体积小、加工难度低的抗金属标签结构模型，并在芯片共轭匹配条件下，确定辐射贴片层各参数之间的关系，完成的天线设计。
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公开(公告)号：CN104733850B
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201510185161.7
申请日：2015-04-17
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于全息调制的人工张量阻抗表面天线及其实现方法，系统包括由多个大小相等的单元晶格人工张量阻抗表面；所述的单元晶格从上至下依次包括金属地板、介质基体和金属贴片；通过改变金属贴片的几何参数控制人工张量阻抗表面的单元晶格所对应的表面阻抗，从而使天线表面上的表面阻抗依照源场和目标场的全息干涉图样规则分布；方法包括以下步骤：S1：标量阻抗提取仿真；S2：等效标量表面阻抗曲线拟合；S3：张量表面阻抗全息调制；S4：天线建模仿真。本发明目的在于利用全息张量表面阻抗调原理获得特定计划方式的目标辐射场的同时，还提出了一种张量表面阻抗的等效标量表面阻抗拟合准则，有效减少张量表面阻抗调制建模所需的数据量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104733850A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201510185161.7
申请日：2015-04-17
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于全息调制的人工张量阻抗表面天线及其实现方法，系统包括由多个大小相等的单元晶格人工张量阻抗表面；所述的单元晶格从上至下依次包括金属地板、介质基体和金属贴片；通过改变金属贴片的几何参数控制人工张量阻抗表面的单元晶格所对应的表面阻抗，从而使天线表面上的表面阻抗依照源场和目标场的全息干涉图样规则分布；方法包括以下步骤：S1：标量阻抗提取仿真；S2：等效标量表面阻抗曲线拟合；S3：张量表面阻抗全息调制；S4：天线建模仿真。本发明目的在于利用全息张量表面阻抗调原理获得特定计划方式的目标辐射场的同时，还提出了一种张量表面阻抗的等效标量表面阻抗拟合准则，有效减少张量表面阻抗调制建模所需的数据量。
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公开(公告)号：CN104112901A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201410343597.X
申请日：2014-07-18
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种全息人工阻抗表面共形天线，人工阻抗表面结构包括金属贴片、介质层和金属层，不同尺寸的金属贴片对应不同的表面阻抗，且表面阻抗分布基于全息原理的干涉图分布，其中，所述全息原理的干涉图分布对应的参考波为表面波，目标波为辐射平面波。本发明对全息人工阻抗表面进行了共形化处理，使之能和复杂物体共形，实现了将平面全息天线共形到任意复杂物体曲面上，从而形成任意的辐射。
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公开(公告)号：CN107545298A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710686391.0
申请日：2017-08-11
Applicant: 电子科技大学 , 成都德杉科技有限公司
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q1/50
Abstract: 本发明公开了一种柔性抗金属标签，包括介质基板层（2）、固定于介质基板层（2）上方的辐射贴片层（1）和固定于介质基板层（2）下方的地板层（12）；所述辐射贴片层（1）包括辐射区域（3）和馈电区域，所述馈电区域包括芯片（4）、第一微带线（5）和第二微带线（6）；第一微带线（5）的一端和第二微带线（6）的一端分别连接在芯片（4）的两端；第一微带线（5）另一端与第二微带线（6）的另一端连接在一起，作为两条微带线的公共端连接到辐射区域（3），使馈电区域与辐射区域（3）形成一个整体。本发明将馈电区域与辐射区域结合成一个整体，形成了一个共面的整体的特殊微带天线，减小了标签尺寸，降低了标签成本。
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公开(公告)号：CN119153955B
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411605025.4
申请日：2024-11-12
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明目的在于提供一种低剖面方向图可重构天线，属于可重构天线技术领域。该天线的设计主体为金属短路加载的介质圆盘，介质圆盘上表面设置圆形辐射贴片，在辐射贴片设置四个方环形缝隙，在介质圆盘的下表面设置圆形金属地，在金属地上设置矩环形缝隙，缝隙上加载PIN二极管，通过二极管的导通与断开，使天线方向图具有可重构特性，同时，介质圆盘由金属圆盘腔体包围，从而使天线整体结构稳定，整个天线的剖面高度仅为0.125λ。
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公开(公告)号：CN107480756B
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201710686432.6
申请日：2017-08-11
Applicant: 成都德杉科技有限公司 , 电子科技大学
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q1/50
Abstract: 本发明公开了一种柔性抗金属标签的天线设计方法，包括以下步骤：构建从上至下依次包括辐射贴片层（1）、介质基板层（2）和地板层（12）的抗金属标签结构模型；根据介质基板层（2）介电常数，计算辐射贴片层（1）的谐振长度，确定辐射贴片层（1）的尺寸；根据抗金属标签的芯片（4）阻抗，计算芯片（4）共轭匹配阻抗，作为的辐射贴片层（1）设计阻抗；根据设计阻抗、介质基板的厚度，计算辐射贴片层（1）中各参数之间的关系，按照各参数之间的关系完成金属标签的天线设计。本发明构建体积小、加工难度低的抗金属标签结构模型，并在芯片共轭匹配条件下，确定辐射贴片层各参数之间的关系，完成的天线设计。
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