公开(公告)号：CN119575548A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202410907385.3

申请日：2024-07-08

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 张崇富 ,  刘家瑜 ,  陈家鸿 ,  刘清然 ,  胡鹏举

IPC: G02B6/122 ,  G02B27/00 ,  G02B6/12 ,  G02B6/13 ,  G02B6/14

Abstract: 本发明公开了一种低损耗波分复用器耦合优化方法，属于波分复用器的光耦合技术领域。本发明首先利用肋条锥形与大芯光纤匹配，将模式尺寸适度减小，解决了大芯光纤中的模式转换问题，在优化过程，运用模态重叠分析确定两级锥形的输入尺寸，运用EME光传播内嵌扫描确定双锥最佳高度和高性能长度范围。其次，利用倒锥形将减小的模式耦合到亚微米硅波导中，配合倒锥多级串联结构，保证了耦合器高转换效率的同时，还能最小化所需的空间。本发明中采用肋锥结构，兼具高耦合效率和紧凑的尺寸设计，对光纤和芯片之间的耦合具有高容差性，适用于不同平台的光子集成电路；本发明中采用的多级锥形串联结构，在TM极化光下表现良好。

公开(公告)号：CN118915245A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202411161354.4

申请日：2024-08-22

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 张崇富 ,  陈家鸿 ,  刘家瑜 ,  胡鹏举

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明公开了一种光纤耦合结构及其光纤和芯片焊接方法，属于光纤与波分复用器芯片耦合结构技术领域。本发明光纤耦合结构包括波分复用器芯片、金属座、光纤固定器、光纤套筒、芯片底座、光纤、光纤阵列；其中光纤固定器与芯片底座放置在金属座上表面，光纤固定器与金属座通过激光焊连接，芯片底座上方设置有波分复用器芯片，光纤固定器开口正对芯片输出端，光纤固定器底部抵住芯片底座底部，光纤与光纤套筒同轴设置，光纤套筒穿过光纤固定器实现限位，光纤阵列固定在芯片底座。本发明通过激光焊接的方式固定光纤套筒，保证光纤与波分复用器芯片横向以及纵向对准。最后再次调整芯片底座，使用激光焊接固定芯片底座，实现光纤与波分复用器芯片的稳定精准连接。