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公开(公告)号:CN109478484B
公开(公告)日:2022-05-06
申请号:CN201780044499.8
申请日:2017-06-29
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 提供一种能够抑制电子发射材料的消耗的电子源。根据本发明,提供一种电子源,其具有电子发射材料、以及覆盖所述电子发射材料的侧面的电子发射限制材料,所述电子发射限制材料的功函数高于所述电子发射材料的功函数,所述电子发射限制材料的热辐射率低于电子发射材料的热辐射率。
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公开(公告)号:CN109478484A
公开(公告)日:2019-03-15
申请号:CN201780044499.8
申请日:2017-06-29
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 提供一种能够抑制电子发射材料的消耗的电子源。根据本发明,提供一种电子源,其具有电子发射材料、以及覆盖所述电子发射材料的侧面的电子发射限制材料,所述电子发射限制材料的功函数高于所述电子发射材料的功函数,所述电子发射限制材料的热辐射率低于电子发射材料的热辐射率。
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公开(公告)号:CN115335951A
公开(公告)日:2022-11-11
申请号:CN202180025585.0
申请日:2021-04-14
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本公开文本涉及的电子源的制造方法包括下述工序:工序(A),准备第一构件,所述第一构件具备由具有电子释放特性的第一材料构成的柱状部;工序(B),准备第二构件,所述第二构件相较于第一材料而言功函数大且具有低强度,并且形成有沿从一个端面向另一个端面的方向延伸的孔;和工序(C),将柱状部压入至第二构件的孔,其中,第一构件具有与孔的截面形状不相似的截面形状,在工序(C)中,通过将柱状部压入至孔,从而柱状部的侧面的一部分刮削孔的内面并且成为嵌入至第二构件的状态,由此将柱状部固定于第二构件。
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公开(公告)号:CN118715589A
公开(公告)日:2024-09-27
申请号:CN202280053874.6
申请日:2022-06-23
Applicant: 电化株式会社 , 国立研究开发法人物质·材料研究机构
Abstract: 本公开文本涉及的电子源的制造方法包括:(A)从电子发射材料的块材中切出芯片的工序;(B)将芯片的第一端部固定于支承针的前端的工序;和(C)使芯片的第二端部变尖的工序。(A)工序包括通过离子束对块材的表面的照射而在块材中形成构成芯片的第一面及第二面的第一槽及第二槽。芯片的第一端部包含所成的角度α为10~90°的第一面和第二面。(B)工序包括在支承针的前端与芯片的第一端部之间形成接合部。
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公开(公告)号:CN115428115A
公开(公告)日:2022-12-02
申请号:CN202180025621.3
申请日:2021-04-14
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本公开文本涉及的电子源具备:由具有电子释放特性的第一材料构成的柱状部;和由功函数比第一材料大的第二材料构成的筒状部,所述筒状部以包围柱状部的方式配置,其中,筒状部形成有沿从一个端面向另一个端面的方向延伸且具有大致圆形的截面形状的孔,柱状部具有大致三角形或大致四边形的截面形状,并且以抵接于孔的内面的状态被固定于筒状部。
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公开(公告)号:CN115362523A
公开(公告)日:2022-11-18
申请号:CN202180025722.0
申请日:2021-08-05
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本公开文本涉及的发射器具备:第一加热器及第二加热器,所述第一加热器及第二加热器通过通电而发热;电子源,所述电子源由被第一加热器及第二加热器加热而释放电子的第一材料构成;和中间构件,所述中间构件分别介在于第一加热器及第二加热器与电子源之间,并且由热导率比第一材料低的第二材料构成。
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