光纤陀螺仪
    1.
    发明公开
    光纤陀螺仪 审中-公开

    公开(公告)号:CN119901270A

    公开(公告)日:2025-04-29

    申请号:CN202411889216.8

    申请日:2024-12-19

    Abstract: 本申请公开了一种光纤陀螺仪,适用于传感器技术领域,该光纤陀螺仪包括第一衬底、第一平面光波导耦合器和第二平面光波导耦合器、至少一个光纤谐振腔和第一光纤。第一衬底包括相对的第一表面和第二表面。第一平面光波导耦合器和第二平面光波导耦合器设置于第一表面上。至少一个光纤谐振腔设置于第一表面,且从第一表面延伸至第一衬底内,沿平行于第二表面的方向,至少一个光纤谐振腔位于第一平面光波导耦合器与第二平面光波导耦合器之间,至少一个光纤谐振腔在第二表面上的正投影的形状为环形。第一光纤设置于至少一个光纤谐振腔内。本申请的技术方案实现了光纤陀螺仪测试精度和集成度的提升。

    光电共封装器件及其制备方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119689657A

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202411874592.X

    申请日:2024-12-18

    Abstract: 本申请公开了一种光电共封装器件及其制备方法,其中的光电共封装器件包括倒模封装模块,倒模封装模块包括倒模封装材料,以及封装在倒模封装材料中的至少一个光芯片和至少一个电芯片,至少一个光芯片的正面和至少一个电芯片的正面均位于倒模封装材料的第一表面;其中,倒模封装材料的第一表面上还形成有第一走线,第一走线用于连接光芯片和电芯片。本申请提供的技术方案,旨在解决光电共封装技术中芯片之间的接口连接问题,以确保信号传输的完整性和可靠性。

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