公开(公告)号：CN107074530A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580046092.X

申请日：2015-08-28

Applicant: 生物辐射实验室股份有限公司

Inventor： D·康斯坦提努 ,  A·万 ,  T·罗森茨维格 ,  A·萨德瑞 ,  N·克尔坎斯基 ,  E·杨

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B01L3/502707 ,  B01L2300/0816 ,  B29C33/3878 ,  B29C33/40 ,  B29C39/026 ,  B29K2033/12 ,  B29K2883/00

Abstract: 一种高效制造和制备微流体芯片的方法，其中形成底模以具有正性浮雕特征，其用于铸造具有微米范围尺度尺寸的负性浮雕特征的中间模板芯片。使用中间模板芯片来铸造生产模具，其由增强环氧树脂形成，一旦硬化成固体环氧化物组件，可承受CNC机械加工系统的结构压力。可通过CNC机械加工来对生产模具进行精制，其中然后使用精制的生产模具来铸造待用作微流体芯片的生产芯片。

公开(公告)号：CN106715325A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201580046944.5

申请日：2015-08-25

Applicant: 生物辐射实验室股份有限公司

Inventor： A·万 ,  A·萨德力 ,  T·罗森茨维格 ,  N·科坎斯基 ,  E·杨

IPC: B81C1/00 ,  B81C3/00 ,  B01L3/00

CPC classification number: B01L3/502707 ,  B01L2200/027 ,  B01L2200/0689 ,  B01L2200/16 ,  B01L2300/08 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0864 ,  B01L2300/0887 ,  B29C65/4895 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/45 ,  B29C66/53461 ,  B29C66/71 ,  B29C66/73921 ,  B29L2031/756 ,  B81B1/00 ,  B81B2201/058 ,  B81B2203/0338 ,  B81C3/001 ,  B81C2203/032 ,  B81C2203/036 ,  B81C2203/057 ,  B29K2033/12 ,  B29K2069/00 ,  B29K2025/06

Abstract: 具有流体保留槽的微尺度流体装置及其部件，以及与其相关的系统和方法。流体保留槽促进微流体装置部件的均匀粘合。