公开(公告)号：CN115477854A

公开(公告)日：2022-12-16

申请号：CN202211133319.2

申请日：2022-09-16

Applicant: 生态环境部华南环境科学研究所(生态环境部生态环境应急研究所)

Inventor： 陈岩贽 ,  王炜 ,  温勇 ,  华广富 ,  刘晓文

IPC: C08L101/00 ,  C08L61/06 ,  C08L71/02 ,  C08K5/19 ,  C08L27/06 ,  C08L67/06 ,  C08L61/24 ,  B29C64/393 ,  B29D7/00 ,  B33Y50/02 ,  B23B47/00

Abstract: 本发明公开了一种利用废树脂粉制备印刷电路板钻孔用垫板的制备方法，垫板制造技术领域，包括S1、硬塑板原料配制：将废树脂粉与抗静电剂、酚醛树脂、稳定剂、抗氧剂、紫外光固化树脂进行混合，制成塑基原料，S2、制备塑料丝：将塑基原料制成塑料丝；S3、硬塑板与废渣盒打印：通过3D打印技术打印硬塑板与废渣盒；S4、软胶片原料配比：配制软胶片原料并混合制成液态胶；S5、软胶片的浇铸：将液态胶覆盖在硬塑板表面，本发明采用3D打印技术对硬塑板进行打印，硬塑板的中部采用竖直板和斜板支撑，在保证硬塑板强度的前提下，减轻了硬塑板的重量，节省了原料，降低了垫板的制造成本。