使用了高频介电加热粘接片的粘接方法

    公开(公告)号:CN115397934B

    公开(公告)日:2024-07-09

    申请号:CN202180025953.1

    申请日:2021-03-26

    Abstract: 本发明为使用包含第1热塑性树脂的粘接片(10)及包含第2热塑性树脂的粘接片(20)的粘接方法,粘接片(10)中的第1热塑性树脂的体积含有率VA1及粘接片(20)中的第2热塑性树脂的体积含有率VA2为60体积%以上且100体积%以下,下述式的变化率Vx1及Vx2小于80%,VB1为与第1粘接层(10)直接接触的层中的第1热塑性树脂的体积含有率,VB2为与第2粘接层(20)直接接触的层中的第2热塑性树脂的体积含有率,该方法包括:对配置在被粘附物(110、120)之间的粘接片(10、20)施加高频而将它们进行粘接的工序。Vx1={(VA1‑VB1)/VA1}×100···(数学式1);Vx2={(VA2‑VB2)/VA2}×100···(数学式2)。

    切割片及切割片的制造方法

    公开(公告)号:CN108140566B

    公开(公告)日:2022-05-03

    申请号:CN201680056932.5

    申请日:2016-02-02

    Abstract: 本发明提供一种切割片及切割片的制造方法,所述切割片为具有基材薄膜2和层叠于基材薄膜2的单面的粘着剂层3的切割片1,基材薄膜2至少具有位于距粘着剂层3最近部分的树脂层21,构成树脂层21的树脂熔点为60℃以上、170℃以下,上述树脂熔点和流体化温度的差为40℃以上、190℃以下。这种切割片1不需照射放射线即可制造,可抑制丝状切削片的产生并呈现良好的扩张性。

    切割片及切割片的制造方法

    公开(公告)号:CN108140566A

    公开(公告)日:2018-06-08

    申请号:CN201680056932.5

    申请日:2016-02-02

    CPC classification number: C09J7/20

    Abstract: 本发明提供一种切割片及切割片的制造方法,所述切割片为具有基材薄膜2和层叠于基材薄膜2的单面的粘着剂层3的切割片1,基材薄膜2至少具有位于距粘着剂层3最近部分的树脂层21,构成树脂层21的树脂熔点为60℃以上、170℃以下,上述树脂熔点和流体化温度的差为40℃以上、190℃以下。这种切割片1不需照射放射线即可制造,可抑制丝状切削片的产生并呈现良好的扩张性。

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